半導體薪酬趨勢

1、 1/59 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 3 月 24 日 半導體材料電子半導體材料電子氣體氣體投資寶典投資寶典 電子氣體深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table。

2、全球半導體市場發展趨勢白皮書 賽迪顧問股份有限公司 集成電路產業研究中心 二一九年五月 鄭重聲明 本報告的著作權歸賽迪顧問股份有限公司(簡稱為“賽迪顧問”)所有。
本報告是賽迪顧問的研究與統計成果，其性質是供客戶內部參考的業 務資料，其數據和結論僅代表本公司的觀點。
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3、的功率密度與更低的功耗。
功率半導體伴隨著電力的運用而誕生，從長遠來看，始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展，受益于折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長，預計 2022 年世界功率半導體市場規模有望達到426 億美元，2016-2022 年年化復合增長率約為 6.4%，而國內市場由于“進口替代” 打開的市場空間增幅，未來五年預計年化復合增長率超過 12%，其中高壓 IGBT、第三代半導體等細分賽道增速更有望超過 20%。
核心競爭力：前段制造決定產品性能鑄就產業鏈核心地位，設計能力主導客戶開拓把握企業增長由于功率半導體對特色工藝的追求遠超于對運算能力的追求，前段晶圓制造決定著功率半導體產品的主要性能，也因此占據著產業鏈的核心地位。
與此同時，通過差異化參數調整，先滿足客戶基礎指標要求，然后再實現功耗與成本的最優解，是企業設計能力的核心體現，也是下游客戶對設計企業的核心需求。
因此設計能力決定客戶開拓速度，影響企業增長。
長遠來看，IDM模式有利于發揮范圍經濟、占據更多的價值鏈環節，是功率半導體企業發展的大勢所趨。
競爭格局：“進口替代”打開額外增量空間，短期內設計企業迎發展良機國際巨頭壟斷國內市場，進口替代空間巨大。
由于中國半導體行業積累的不足，國內 50%以上的功率半導體市場空間被國際巨頭占據。
但是由于功。

4、022 年，CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金，是一個極具活力與成長性的半導體細分市場。
物聯網落地催化，安防、汽車、工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛。
雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用，其增速在明顯放緩，但物聯網的普及催生了大量的圖像采集需求。
預計到 2020 年，全球安防監控領域 CMOS 傳感器需求量將達到 9.12 億美元，復合增長率為 36%；與此同時醫療、工控領域的需求量也分別達到接近 9 億美元。
而最大的增量來自于車用市場，得益于 ADAS 系統普及和自動駕駛的發展，預計到 2022年車用 CMOS 傳感器市場規模將達到 77 億美金。
技術加速演進，索尼/三星/豪威三巨頭領跑，國產品牌搶占低端份額。
為滿足不斷豐富的應用場景，CMOS 傳感器正處在加速迭代的周期中，背照 BSI、三層堆棧、全局快門等新技術層出不窮。
在此背景下，擁有最強技術實力的索尼、三星、豪威三巨頭掌握了行業的主導權，市占率合計達到 70%以上，并占據了絕大部分高端市場。
與此同時，思比科、格科微等國產廠商在多年的發展中積累了足夠的核心技術，憑借更高的性價比，具備在中低端市場搶奪份額的實力。
豪威有望登陸 A 股，開啟發展新紀元。
豪威（OmniVision）于 1995 年在美國加州成立，深耕 CMOS 領域已久，具備業內領先的技術實力。
豪威在 CMO。

5、研究源于數據 1 研究創造價值 特斯拉拐點已至，特斯拉拐點已至，半導體重新定義半導體重新定義汽車汽車 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.02.06/推薦 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 TEL: E-mail： 聯系人：聯系人： TEL： E-mail： 重要數據：重要數。

6、仍有較大的國產提升空間。
貿易戰對我國半導體核心技術“卡脖子”半導體產業鏈中，上游半導體設備和中游制造對美依存度極高，核心芯片的國產化比率極低，存在受技術限制的可能性；相比之下，中游封測和下游終端市場領域對美依存度小，受到影響較小。
貿易戰背景下，一方面設備企業前瞻布局非美國地區零部件采購，另一方面國內代工廠/存儲器廠評估國內設備廠商的意愿增強。
根據某下游大廠近期的設備采購規劃，其2018年國產裝備的采購額占總裝備采購額的比例僅13%，但從19年開始，國產化率快速提升，預計至2020年將達到30%左右。
下游廠商加速擴產，帶動國內半導體設備需求當前大陸成為全球新建晶圓廠最積極的地區，以長江存儲/合肥長鑫為代表的的存儲器項目和以中芯國際/華力為代表的代工廠正處于加速擴產的階段，預計帶來大量的設備投資需求。
判斷2020年國內半導體晶圓制造設備市場空間達1000億以上，而封裝和測試設備市場空間約200億左右。
細分設備的國產化空間以刻蝕、成膜、量測、清洗、測試設備為例，分析細分領域設備的國產化進程及成長空間。

7、 SIA CONFIDENTIAL | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS | 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 8 | 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS | SIA CONFIDENTIAL EXECUTIVE SUMMARY。

8、配器、電動汽車充電樁、通信電源等。
屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具體使用鄰域是電子霧化器、無人機、移動電源、多口uSB充電器、逆變器、適配器、手機快充、UPS電源等。
IGBT具體內容有兩個，分別是高密度場截止型絕緣抵雙極型晶體管(IGBT)和載流子存儲型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)，其主要適用范圍UPS電源、電焊機、電動汽車充電樁、變頻器、逆變器、功率電源、太陽能、交流電機驅動、電磁加熱等。
傳統汽車半導體用量情況分析據數據分析，我國傳統汽車半導體用量IC占比23.2%，功率半導體占比最多，傳感器占比最少，在傳統汽車半導體占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源【公司研究】新潔能-本土MOSFET領軍者卡位高景氣功率賽道-210402(26頁) .pdf。

9、 行業報告行業報告 | | 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級) 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 資料來源：貝格數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:行業順周期 下 主 線 投 資 邏 輯 持 。

10、p美國半導體行業在創新方面領先世界，很大程度上是基于積極的研發支出。
該行業每年將近五分之一的年收入用于研發，僅次于制藥行業。
此外，聯邦政府對半導體研發的資助是私人研發支出的催化劑。
私人和聯邦的半導體研發投資共同維持了美國的創新步伐，使其成為。

11、2.4.1 BMS 芯片：動力電池裝機驅動，市場穩步增長ppBMS電池管理系統是新能源車的電源管理芯片主要增量。
電動汽車的動力電池由幾千個小電芯組成，而電池包主要由電芯模塊電氣系統熱管理系統箱體和 BMS 組成。
BMS 是一個保護動力鋰離。

12、計算IC:汽車主控類芯片將由MCU向超級計算大腦進化pp計算類芯片也稱邏輯電路，是一種離散信號的傳遞和處理，以進制為原理實現數字信號邏pp輯運算和操作的電路,它們在計算機數字控制通信自動化和儀表等方面中被大量運用。
目pp前世界范圍內主流標。

13、半導體行業具有一定周期性，過去 20 年期間較為明顯的四段周期時間分別是 2003 年2009 年2011 年2016 年。
第一段驅動力來源于筆記本替代臺式機以及手機 的大量普及;第二段驅動力來源于以中國為主的新興經濟體對手機PC 及通訊。

14、在當前全球晶圓產能緊張需求持續強勁的環境下，美國暴雪及日本地震等自然災害事 件將進一步加劇芯片供應緊張的局面，從而導致產品價格進一步上漲。
2 月份以來，美 國德克薩斯州暴風雪襲擊使多地出現停電，導致當地的三星英飛凌恩智浦多座晶圓 廠暫時關。

15、產能緊張及地緣政治因素帶來國產替代契機，部分企業開始嶄露頭角。
20172018 年前后，全球功率半導體產能緊張，海外廠商器件交期延長，客戶需求得不到滿足。
由此部分國內客戶開始對國產功率器件進行供應認證，按下了功率半導體國產替代加速鍵。
此外，。

16、國內存儲器擴產，利好于設備，封測，模組，潔凈室總包設計：雖然我們預期國內 3D NAND 大廠長江存儲及 Mobile DRAM 大廠合肥長鑫短期內因設計及晶圓制造技術工藝的差距與龐大的折舊費用而無法獲利，但不同于晶圓代工行業時時刻刻在等待。

17、近年來，國內企業碳化硅襯底的制造工藝水平也不斷提升。
襯底良品率呈上升趨勢，襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比，受晶棒質量切割加工技術等多方面的影響。
國內碳化硅襯底公司山東天岳，據公司招股書披露，核心生產環節的晶棒。

18、1 IDM模式具有技術的內部整合優勢，有利于積累工藝經驗，形成核心競爭力。
其研發及生產是一項綜合性的技術活動，涉及到產品設計與工藝研發等多個環節相結合，IDM 模式在研發與生產的綜合環節長期的積累會更為深厚，有利于技術的積淀和產品群的形成，。

19、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器，模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器。
為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求，從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計。
全定制設計是指基于晶體管級。

20、 敬請閱讀末頁之重要聲明 供需失衡或將延續，IOT及車規半導體蓄勢待發 相關研究： 1. 缺芯困局助推國產化替代加速，我國半導體產業或迎機會窗口 2021.06.29 2. 缺芯政策支持，助推國產化替代加速 2021.08.04 行業評級：。

21、2022年02月24日2投資核心邏輯及觀點投資核心邏輯及觀點1 1 行業整體：行業整體：20222022年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模上行年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模。

22、2020全球半導體市場 發展趨勢白皮書 二二年八月 鄭重聲明 本報告的著作權歸賽迪顧問股份有限公司簡稱為賽迪顧問所有。
本報告是賽迪顧問的研究與統計成果，其性質是供客戶內部參考的業務資料，其數據和結論僅代表本公司的觀點。
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