LED封裝行業

1、 1 31 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 03 月 27 日 公司研究證券研究報告 國星光電國星光電002449.SZ 深度分析深度分析 MiniMini LEDLED 放量在即,放量在即,R RGBGB 封裝龍頭封裝龍頭。

2、 公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 信息科技電子 行業評級行業評。

3、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

4、場,加速迭代LED 顯示技術培養 LED 顯示生態,搶占未來顯示產業制高點.一加強頂層設計,強化產業政策支持一是推動出臺面向小間距顯示產業的針對性政策措施,通過綜合施策,促進小間距顯示產業與傳統消費電子產業融合創新發展.二是支持相關行業組織。

5、2020年年8月月26日日 LED行業深度追蹤系列第行業深度追蹤系列第17期期2020年年7月月 需求需求回溫回溫 Mini LED產品量產在即產品量產在即 中信證券研究部中信證券研究部電子行業電子行業 徐濤胡葉倩雯徐濤胡葉倩雯 1 1 數。

6、電子電子 半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 17 華天科技華天科技002185.SZ 2020 年 09 月 21 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2020921 當前股價元 14.45 一年最高最低。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

8、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1 LED 行業筑底,產業鏈集中度提升6 1.1 LED 應用領域7 1.2 LED 產業鏈上下游7 1.2.1 LED 芯片行業市場格局8 1.2.2 LED 封裝行業市場格局10 2 小間距。

9、請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 全球 LED 驅動芯片龍頭,智能 LEDACDC 齊飛 晶豐明源688368.SH深度報告 2020 年 11 月 13 日 方 競 電子行業分析師 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 信達證券股份有限公司 。

10、片等效12英寸片,對應市場規模475億美元,6年市場規模CAGR為8.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

11、2024年將增長至約89億美元,20182024CAGR 達到9.7.數據來源創略科技:跨境出海行業數字營銷增長白皮書43頁。

12、MicroMini LED產業應用機遇展望 證券研究報告 電子行業 2021年 02月 05日 圖表 :LED產業鏈環節和公司 照明 日亞化學 歐司朗 LUMILEDS 首爾半導體 木林森002745 SZ 國星光電002449 SZ 鴻利。

13、1印制電路板業務實現營業務收入 83.11 億元,同比增長 7.56,占 公司營業總收入的 71.64;毛利率 28.42.受外部環境影響,通信市 場需求有所調整,但公司在客戶端始終保持穩定的市場份額,在數據 中心汽車電子醫療電子等市場有。

14、 MicroMini LED有望帶來應用場景的擴張和市場潛力的飛躍.MicroMini LED 是人為定義的結果,其分類標準并不一致,我們主要按照采取芯片尺寸劃分的方式,其中芯片尺寸的縮小,也帶來封裝等方式的變化.pp 傳統 LED:在照。

15、目前 Mini LED 作為市場前景廣闊而成本適宜的新技術而備受行業關注,各大廠商紛紛布局以搶占市場先機.洲明科技計劃投資 22 億元建設智能制造基地項目,其中包含 Mini LED 相關業務.利亞德與晶電成立合資公司,累計投資預計不低于。

16、背光:Mini LED 背光技術顯示性能可與 OLED 相媲美,成本低于 OLED 且有望穩步下降,在不同產品應用端優勢明顯.與傳統 LCD 相比,Mini LED 背光具有更高的顯示亮度均勻性和動態范圍,顯示效果提升明顯.與 OLED 。

17、LED 顯示屏的構成主要分為 LED 燈珠芯片PCB 板驅動 IC箱體外殼控制系統 電源等部分.自 2020 年下半年來,半導體產業鏈供給持續緊張,多環節發生漲價,直接影響驅動 ICPCB 板等 LED 顯示屏關鍵原材料供應,從而限制 L。

18、三安光電是全球具有規模優勢的Mini LED 芯片供應商之一,導入三星等重磅客戶.公司已與全球多家下游知名客戶開展 Mini LED 導入 TV顯示器等領域的合作,一些客戶的出貨量正在逐月遞增,預計其他客戶也將會快速導入使用.其中,公司M。

19、LED封裝流程所需設備包括固晶機焊線機回流焊 機灌膠機檢測與返修設備等.固晶機用于芯片 貼裝環節;焊線機用于正裝芯片與基板之間的引線 鍵合;回流焊機用于倒裝工藝下的芯片焊接;灌膠 機用于封膠環節;檢測設備用于生產各環節的檢測; 返修設備用于。

20、國內超級電容器市場滲透率較低,發展潛力巨大超級電容器又稱雙電層電容器電化學電容器,是一種新型儲能裝置,具有充電時間短使用壽命長溫度特性好節約能源和綠色環保等特點.超級電容器作為高效儲能器件,廣泛應用于國防軍工軌道交通城市公交發電與智能電網消。

21、1 智能手機像素要求為2100M,注重像素尺寸與像素數量.5G時代手機用戶對1智能手機的拍攝功能有很高的需求,智能手機的拍攝功能,包括分辨率清晰度美觀度和全場景適應能力,已成為智能手機的核心亮點,因此對主攝CIS的超高像素的要求非常高.但由。

22、中游封裝行業相關標的整體來看,原來在使用側照式的燈條封裝背光產品工藝簡單,壁壘和附加價值量低,供應商分散且規模不大.Mini LED 封裝涉及到材料等多種工藝,難度大大提升,頭部公司市場份額的集中度將大幅度提升,有望成為 Mini LED 。

23、 東方證券股份有限公司經相關主管機關核準具備證券投資咨詢業務資格,據此開展發布證券研究報告業務. 東方證券股份有限公司及其關聯機構在法律許可的范圍內正在或將要與本研究報告所分析的企業發展業務關系.因此,投資者應當考慮到本公司可能存在對報告的。

24、本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔.請務必閱讀末頁聲明.封測位于集成電路產業鏈下游封測位于集成電路產業鏈下游, 專業化分工是未來發展方向專業化分工是未來發展方向. 集成電路封測位于。