LED與半導體封裝設備

1、 證券研究報告 首次覆蓋報告 2020 年 05月 08日 三安光電三安光電600703.SH 化合物半導體龍頭崛起,化合物半導體龍頭崛起,Mini LED 助力主業增長助力主業增長 深度布局化合物半導體,氮化鎵碳化硅砷化鎵同步發力深度布局。

2、萬業企業:進軍半導體設備 證券研究報告首次覆蓋 2020年1月17日 方正科技首席分析師: 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師:范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地。

3、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2222 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券科創系列報告廣發證券科創系列報告 盛美股份:盛美股份:半。

4、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、1 研究創造價值 從華峰測控上市看本土從華峰測控上市看本土半導體測試設備半導體測試設備黃金發展機遇黃金發展機遇 方正機械半導體設備專題研究六方正機械半導體設備專題研究六 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業專題報告 行。

7、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 02 月 03 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

8、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

9、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

10、五國家戰略性新興產業發展規劃.集成電路產業鏈龐大而復雜,主要分為設計制造以及封裝測試等三個主要環節,每個環節配套以不同的制造設備和生產原材料等輔助環節.我們下文將從制造設備及原材料集成電路設計集成電路制造和封裝測試等四個環節出發,分析每個環。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1受益 5G 和云計算,通信 PCBamp;CCL 需求持續爆發 . 4 1.1進入 5G 基站建設高峰期,通信板率先放量. 4 1.2云計算和數據中心高速化驅動,高。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.先進封裝技術滲透,封測設備市場邊際需求改善3 1.1.封裝技術由傳統向先進過渡,設備豐富度與先進度提 升3 1.2.封測設備市場總體向上,先進封裝技術加速封測設備市場成長 7 2.國內企業技術。

13、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位.中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機,根據 CSIA 數據顯示,2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元,同比增長 18.53,2010 年至 2018。

14、三安光電既積極搶占Minilt;span stylefontsize: 14px; fontfamily: Ari。

15、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

16、 stylewhitespace: normal;目前,國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷,目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口,提升核芯技術自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域。

17、 Mini LED可應用于直接顯示和背光兩大場景.在直接顯示領域,Mini LED作為小間距顯示屏的升級產品,提升可靠性和像素密度,未來在商用顯示屏領域會議室指揮中心等潛力較大,有望逐步替代LCD和投影產品.pp 在背光領域,采用Mini。

18、市場需求快速回暖,LED照明出口額同比大幅增長.2020年下半年以來,隨著國內疫情得到控制,上半年被壓抑的市場需求得到快速釋放,LED 顯示和 LED 照明市場都呈現出快速的復蘇回暖狀態.據中國照明電器協會發布的2020年前三季度中國照明。

19、隨著SMD LED 技術的成熟,小間距LED 顯示屏逐步呈現出替代DLP 和LCD等傳統顯示屏的趨勢.根據 AVC 數據及預測,2017 年國內小間距 LED 市場規模為44.2 億元,預計 2022 年國內市場規模接近 200 億元.p。

20、隨著半導體集成電路工藝節點的推進,作為晶圓廠制程控制主力設備的光學缺陷檢測設備的解析度已無法滿足大規模生產和先進制程開發需求,必須依靠更高分辨率的電子束復檢設備的進一步復查才能對缺陷進行清晰地圖像成像和類型的甄別,從而為半導體制程工藝工程。

21、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

22、相比全球,大陸先進封裝占比低,內資廠商封裝發展空間更大.國內的一線廠商,如華 天科技通富微電等都具有先進封裝的能力,但是先進封裝營收占比低于全球水平,與國際 領先水平仍有一定差距.根據集邦咨詢統計,2018 年中國先進封裝營收約為 526 。

23、引領國產高端集成電路 PVD 薄膜工藝.公司 PVD 產品布局廣泛,近幾年陸續推出了 TiN PVDAIN PVDAl PadALD 等 13 款自主研發的 PVD 產品并成功產業化,可應用于集成電路先進封裝LED 等領域.公司自主設計和生。

24、MiniMicro LED 主要有背光與直顯兩個應用方向.我們認為 2021 年將是Mini LED 背光商業化的元年,未來幾年行業將迎來爆發,Mini LED 背光將首先在中大屏市場打開空間. MiniMicro LED 直顯將首先在高端。

25、 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 TableTitle 評級:評級:增持增持首次覆蓋首次覆蓋 市場價格:市場價格:9191. .3232 TableProfit 基本狀況基本狀況 總股本百萬股 102.13。

26、本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔.請務必閱讀末頁聲明.封測位于集成電路產業鏈下游封測位于集成電路產業鏈下游, 專業化分工是未來發展方向專業化分工是未來發展方向. 集成電路封測位于。