半導體市場

1、 159 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 3 月 24 日 半導體材料電子半導體材料電子氣體氣體投資寶典投資寶典 電子氣體深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳。

2、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭: S1220519110008 方正半導體分析師范云浩: S12205191。

3、全球半導體市場發展趨勢白皮書 賽迪顧問股份有限公司 集成電路產業研究中心 二一九年五月 鄭重聲明 本報告的著作權歸賽迪顧問股份有限公司簡稱為賽迪顧問所有. 本報告是賽迪顧問的研究與統計成果,其性質是供客戶內部參考的業 務資料,其數據和結論僅。

4、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

5、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

6、研究源于數據 1 研究創造價值 特斯拉拐點已至,特斯拉拐點已至,半導體重新定義半導體重新定義汽車汽車 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.02.06推薦 分析師:分析。

7、感器和分離元件OSD.其中,內存產品銷售額仍將是半導體收入的最大份額.然而,三星集團在2017至2018年對其半導體部門的巨額投入將使內存市場產能過剩,從而導致內存產品尤其是3D NAND閃存產品在2019年銷量下滑,但該市場有望在2020。

8、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

9、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。

10、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

11、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

12、 行業報告行業報告 行業研究周報行業研究周報 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 12 月月 20 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級。

13、美國半導體行業在創新方面領先世界,很大程度上是基于積極的研發支出.該行業每年將近五分之一的年收入用于研發,僅次于制藥行業.此外,聯邦政府對半導體研發的資助是私人研發支出的催化劑.私人和聯邦的半導體研發投資共同維持了美國的創新步伐,使其成為。

14、2.4.1 BMS 芯片:動力電池裝機驅動,市場穩步增長ppBMS電池管理系統是新能源車的電源管理芯片主要增量.電動汽車的動力電池由幾千個小電芯組成,而電池包主要由電芯模塊電氣系統熱管理系統箱體和 BMS 組成.BMS 是一個保護動力鋰離。

15、半導體生產主要分為設計制造封測 三大流程,同時需要用到半導體材料和設備. 半導體領域中,集成電路運用最廣泛占比最高 技術難度最大.本篇報告將主要圍繞集成電路制造 工藝和相關設備展開. 半導體設備主要運用于集成電路的制造和封測兩個 流程,分。

16、產能緊張及地緣政治因素帶來國產替代契機,部分企業開始嶄露頭角.20172018 年前后,全球功率半導體產能緊張,海外廠商器件交期延長,客戶需求得不到滿足.由此部分國內客戶開始對國產功率器件進行供應認證,按下了功率半導體國產替代加速鍵.此外。

17、GaN 作為第三代半導體具有寬帶隙3.4 eV擊穿場強大3.3 MW cm電子飽和漂移速度高2.7 107 cm s等物理結構優勢.在以往的半導體材料中,Si 是目前集成電路及半導體器件的主要材料,但其帶隙窄,擊穿電壓低,在高頻高功率器件的。

18、半導體公司今年采取一些由新冠疫情驅使的成本削減措施,包括裁員和減少商務旅行.虛擬工作環境迫使半導體公司的工作方式變得更具創造性和靈活性,而且現在似乎已經準備好作出一些持久性的變革.與去年相比,較少的受訪著計劃擴關其員工規模今年這比例為63。

19、近年來,國內企業碳化硅襯底的制造工藝水平也不斷提升.襯底良品率呈上升趨勢,襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比,受晶棒質量切割加工技術等多方面的影響.國內碳化硅襯底公司山東天岳,據公司招股書披露,核心生產環節的晶棒。

20、1 IDM模式具有技術的內部整合優勢,有利于積累工藝經驗,形成核心競爭力.其研發及生產是一項綜合性的技術活動,涉及到產品設計與工藝研發等多個環節相結合,IDM 模式在研發與生產的綜合環節長期的積累會更為深厚,有利于技術的積淀和產品群的形成。

21、芯片從功能上可分為通用ICCPU等和專用ICASIC;從結構上可分為數字IC邏輯芯片微處理器,模擬IC信號鏈電源管理以及存儲器.為滿足不同功能和不同結構的IC設計需求,從實現方法上可將其分為全定制設計和半定制設計.全定制設計是指基于晶體管級。

22、 敬請閱讀末頁之重要聲明 供需失衡或將延續,IOT及車規半導體蓄勢待發 相關研究: 1. 缺芯困局助推國產化替代加速,我國半導體產業或迎機會窗口 2021.06.29 2. 缺芯政策支持,助推國產化替代加速 2021.08.04 行業評級。

23、2022年02月24日2投資核心邏輯及觀點投資核心邏輯及觀點1 1 行業整體:行業整體:20222022年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模上行年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模。

24、2020全球半導體市場 發展趨勢白皮書 二二年八月 鄭重聲明 本報告的著作權歸賽迪顧問股份有限公司簡稱為賽迪顧問所有. 本報告是賽迪顧問的研究與統計成果,其性質是供客戶內部參考的業務資料,其數據和結論僅代表本公司的觀點. 本報告有償提供給購。