CIS芯片

1、 公司公司報告報告 | 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 瑞芯微瑞芯微（603893） 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 02 月月 27 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子/ 6 個月評級個月評級 買入（首次評級） 當前當前價格價格 43.77 元 目標目標價格價格 57.49 元 基本基本數據數據 A 股總股本(百萬股) 412.28 流通A 股股本(百萬股) 42.00 A。

2、 -1- 證券研究報告 2020 年 06 月 16 日 韋爾股份（韋爾股份（603501.SH） 電子電子/半導體半導體 進軍進軍 CIS 初戰告捷，半導體巨頭開啟初戰告捷，半導體巨頭開啟光學新征程光學新征程 韋爾股份韋爾股份深度深度報告報告 公司深度公司深度 毛正（分析師）毛正（分析師） 游凡（聯系人）游凡（聯系人） 證書編號：S0280520050002 證書編號：S028012005。

3、 首 次 報 告 【 公 司 證 券 研 究 報 告 】 韋爾股份 603501.SH 豪威突破高端有望重塑手機 CIS 格 局，韋爾設計與分銷協同性高 核心觀點核心觀點 CIS 賽道持續繁榮，豪威突破高端，業績有望迎來放量賽道持續繁榮，豪威突破高端，業績有望迎來放量。
手機多攝滲透率持 續提升，受益功能創新+場景拓展，手機、汽車和安防 CIS 有望保持量價齊 升。
豪威立足研發。

4、華西電子團隊華西電子團隊走進“芯”時代系列深度之二十七“射頻芯片”走進“芯”時代系列深度之二十七“射頻芯片” 孫遠峰孫遠峰/ /張大印張大印/ /王海維王海維/ /王臣復王臣復/ /鄭敏宏鄭敏宏 SAC NOSAC NO：S1120519080005S1120519080005 SAC NOSAC NO：S1120519090005S1120519090005 射頻芯片千億空間，國產替代曙光乍。

5、 證券研究報告 電子電子 行業研究/深度報告 主要觀點： 多因素拉動多因素拉動手機手機 C CISIS 出貨，出貨，CIS 持續高景氣持續高景氣 考慮考慮新冠疫情影響，新冠疫情影響，悲觀假設下，悲觀假設下，C CISIS 出貨出貨仍仍能錄得正增長，景氣度或超能錄得正增長，景氣度或超 預期。
預期。
我們預測 2020 年全球智能手機銷量降下滑約 14%。
多攝提升拍照體。

6、齊升。
2019 年是 48M 普及大年，我們預計國內市場全年 48M 出貨量有望達到 1.5 億顆。
目前 48M 市場，索尼、三星及豪威科技（韋爾股份）三家具有產品供應能力。
三攝已經成為今年主流旗艦機型標配，有望復制雙攝滲透率曲線快速上升的歷史趨勢。
三攝之后，后置四攝、五攝手機已有量產機型，我們認為多攝是在手機端實現類單反功能的主要技術路徑，這一方向是攝像頭創新的主賽道之一。
CIS 芯片中高端市場呈現出中國豪威、韓國三星、日本索尼三強爭霸格局。
三星、索尼采用 IDM 模式，豪威采用 Fabless 模式。
Fabless 模式下，豪威具有更加靈活的產能調配能力，能夠在臺積電、華力、中芯等合作伙伴獲得充分的產能支持。
CIS芯片行業需求高景氣，三星及索尼增加資本開支力度應對行業需求爆發。
汽車、安防應用處于快速成長通道，進一步打開 CIS 芯片行業發展空間。
特斯拉 8 攝像頭方案引領 ADAS 發展趨勢，我們預計以攝像頭為核心的多傳感器融合解決方案是未來自動駕駛的主流技術路線。
另外隨著行車記錄儀、智能后視鏡等車內攝像頭應用的拓展，汽車應用攝像頭市場迎來快速增長期。
安防領域攝像頭在 AI 智能化趨勢下對分辨率的要求不斷提升，單顆 CIS芯片價值量逐步增長。
隨著安防應用的下沉，安防攝像頭芯片有望迎來量價齊升。

7、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 / 25 公司研究|信息技術|半導體與半導體生產設備 證券研究報告 晶豐明源晶豐明源(688368)公司首次覆蓋公司首次覆蓋 報告報告 2020 年 08 月 06 日 立足立足智能智能化驅動芯片，化驅動芯片，向模擬芯片向模擬芯片 PMIC 領域進軍領域進軍 晶豐明源晶豐明源(688368)公司公司深度報告深度報告 報告要點：報告要點： 通用芯片穩定。

8、018年，移動行業為獨聯體區域經濟貢獻了1,010億美元，占GDP的4.7，預計到2023年將增至1,220億美元（占GDP的5.1）。
這份2019俄羅斯&CIS的移動經濟報告報告重點介紹了運營商在物聯網（IoT）等領域，超越傳統通信擴展業務的潛力，到2025年，智能家居和智能建筑將成為兩個關鍵的垂直增長領域。
移動行業也在探索以及實施人工智能（AI）和區塊鏈技術的應用，以及向啟動生態系統注入更多資金。
該報告還重點介紹了提供5G連接，將如何增加運營商的資本，而當前頻譜接入方面的不確定性，可能成為向數字經濟的潛在障礙。
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9、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 韋爾股份韋爾股份（606035013501） 公司研究/深度報告 主要觀點： 外延并購外延并購，切入，切入 CISCIS 黃金賽道黃金賽道 收購北京豪威、思比科，切入收購北京豪威、思比科，切入 CISCIS 黃金賽道。
黃金賽道。
據統計，2019 年全球 CIS 市場規模為 16。

10、2020年深度行業分析研究報告,目錄,5G多攝趨勢下，CIS位于黃金賽道,屏下指紋識別持續升級，滲透加快,全球CIS、指紋識別產業鏈主要企業,攝像頭-上下游及市場競爭格局,攝像頭上下游,攝像頭產業鏈情況,52%,6%,3%,19%,模組封裝20%,攝像頭持續升級：智能手機是消費類電 子產品領域最重要的產品，手機拍照質 量是消費者關注的重點，因此。

11、智能芯片。
不同車型的車載芯片對比情況分析英偉達車載芯片是Xavier和orin，其算力分別是30TOPS和200TOPS，功能消耗大概在30-70W之間，產量時間是18年-22年之間。
英達偉的主要和做伙伴是大眾、寶馬、奔馳、奧迪、豐田、福特、小鵬、采埃孚等。
其優劣勢主要是：優勢：Orin系列水平大幅領先，平臺開放，完整軟件平臺加速運算速度。
劣勢：研發能力需求高，產品主要為ADAS芯片。
特斯拉車載芯片是FSD其算力是72TOPS，功能消耗大概在36W，產量時間是201英達偉的主要和做伙伴是特斯拉。
其優劣勢是：優勢：成本低。
能耗低，與算法匹配度高。
劣勢：技術要求高，開發周期長。
Mobileye車載芯片是EyeQ4和EyeQ5，其算力分別是2.5TOPS和24TOPS，功能消耗大概在6-10W之間，產量時間是2018-2021年。
英達偉的主要和做伙伴是通用、寶馬、奧迪、沃爾沃、蔚來、長城、采埃孚等。
其優劣勢是：優勢：量產功能齊全，算法精度高，技術要求低。
劣勢：黑盒不可再開發，無法獲取數據,法定制化。
地平線車載芯片是J2、J3和J5，其算力是4TOPS、5TOPS和96TOPS，功能消耗大概在2-15W之間，產量時間是2019-2020年。
英達偉的主要和做伙伴是上汽、長安、東風、比亞迪等。
其優劣勢是：優勢：核心技術自主研發，計算平臺開放，本土化服務能力。
劣勢：與車企合作時間短，芯片性能。

12、 Brought to you by Informa Tech 2020-11-10 5G 數字世界 建于芯片之上 01 2020 Omdia. All rights reserved. Unauthorized reproduction prohibited. 目錄 。

13、基因芯片，指通過與一組已知序列的核酸探針雜交進行核酸序列測定的方法，即在一塊基片表面固定了序列已知的靶核苷酸的探針，當帶標記的核酸序列與基因芯片上對應位置的核酸探針產生互補匹配時，通過確定探針位置，獲得一組序列完全互補的探針序列，重組出靶核酸序列的技術。
中國基因芯片行業起步較晚，得益于國家相關政策支持和終端需求的不斷擴大，現階段，基因芯片行業已進入產業化探索階段，市場規模持續增長，預計2023 年。

14、模擬芯片賽道分析模擬芯片賽道分析 證券研究報告證券研究報告 20212021年年1 1月月2828日日 推薦推薦 維持維持 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 核心觀點：行業特點與發展機遇核心觀點：行業特點與發。

15、p功率半導體器件是進行電力轉換和控制的半導體器件，典型應用場景包 括變頻變壓變流功率放大和功率管理等。
其已應用于所有電子產 品上，生命周期長，對制程要求低。
pp在發展路線上，從材料看，功率半導體的襯底材料正從 Si 轉向使用寬禁 帶材料 S。

16、豪威進入高端手機市場，國產替代有望加速。
過去高端手機CIS 市場一直由索尼和三星占據，豪威的進入為國內高端手機廠商提供了一個國產替代方案。
目前，小米 10 至尊紀念版的主攝像頭采用了豪威的 4800 萬像素圖像傳感器CMOSOV48C，O。

17、生產較小尺寸工藝節點產品的 IDM 數量呈指數遞減；而對于用在人工智能AI芯片和強大圖形處理器 GPU上的亞 10 納米先進工藝節點，汽車 IDM 目前只能依賴于臺積電三星和英特爾。
雖然 AI 和 GPU 對普通汽車的影響較小因為它們主要用。

18、汽車攝像頭安裝位置與對應功能增多，推動單車攝像頭顆數增多。
車載 攝像頭前期主要用于行車記錄倒車影像等，后來逐漸延伸到 ADAS 輔 助駕駛和車內行為識別如人臉識別眨眼檢測等功能，進而結合消費者 對于汽車舒適度以及性能的需求，從而帶來了單車對。

19、股權激勵：股權激勵平臺合計持有14.66的股權，覆蓋53.65的員工 目前公司具有2個股權激勵平臺，分別為Cosmos和New Cosmos，合計持有14.66的股權 共計318名境內和境外員工通過Cosmos間接持有公司13.81的股份，。

20、 智能空調在自動控溫的基礎上新增SoC實現AI語音識別，具有自動識別調節控制等功能，偵測室外氣候與室內溫度濕度，通過主控芯片分析調節溫度與濕度，通過手機實現的開關機與溫度調節。
智能冰箱新增SoC實現圖像識別與AI互動，嵌入智慧屏幕并包含語。

21、2022 年深度行業分析研究報告 內容目錄內容目錄 1. 韋爾股份韋爾股份 2021 年年報業績預告核心內容年年報業績預告核心內容 . 5 2. 韋爾股份主營業務情況回顧韋爾股份主營業務情況回顧 . 5 2.1 半導體設計業務 . 5 2.。

22、 1 各項聲明請參見報告尾頁。
各項聲明請參見報告尾頁。
xml 汽車芯片標準體系汽車芯片標準體系有望建立有望建立，國產汽車芯，國產汽車芯片迎來加速良機片迎來加速良機 標準體系涉及五大任務，助力多品類國產芯片發展：標準體系涉及五大任務，助力多。

23、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告 公司深度報告 2022 年 04 月 17 日 國內半導體激光芯片龍頭，拓展國內半導體激光芯片龍頭，拓展 VCSEL 及光通信芯片及光通信芯片 TMT 及中小盤電子 長光華芯是長光華芯是國內半導體激光。