電子行業半導體設備深度專題

1、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 持有持有 首次首次 當前價: 70.23 元 精測電子 精測電子 300567 機械設備機械設備 目標價: 元6 個月。

2、關證電子 分枂師謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2020年03月12日 探寺中國半尋體設備全產業鏈的収展機遇 證券研究報告 2 主要結論 半尋體景氣周期來臨,國內晶囿廠投資迚入高峰期 ,預估20202021年國內半尋體設備。

3、 證券研究報告證券研究報告行業動態行業動態 電子電子板塊板塊回調回調充分充分或或迎來迎來買入機買入機 會會,關注關注半導體半導體材料材料和和設備設備板塊板塊 本周專題本周專題 近期,電子行業上市公司陸續披露 2019 年度及 2020 年一。

4、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

5、 請閱讀最后評級說明和重要聲明 1 31 研究報告 電子設備儀器和元件行業 2020224 半導體景氣反轉,國產化關注功率和半導體景氣反轉,國產化關注功率和 存儲產業鏈存儲產業鏈 行業研究深度報告 評級 看好看好 維持維持 報告要點 全球半。

6、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩, 中長期行業增量及暫緩, 中長。

7、 東方財智 興盛之源 DONGXING SECURITIES 行 業 研 究 東 興 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 半導體設備:刻蝕機走在國產替代前列半導體設備:刻蝕機走在國產替代前列 2020 年 03 月 27。

8、星迅速追趕英特爾.目前盡管節點代號不一,實際三家廠商技術水平并駕齊驅,英特爾 10nm 與臺積電 EUV 版 7nm三星7nm 晶體管密度同級,預計均將于 2019 年量產,臺積電已量產的非 EUV 版7nm 目前占據先發時間優勢.延續摩爾。

9、0 美金上升至 300 美金功率半導體正加速向國內轉移,國內電子企業有望享受這一輪市場增長市場轉移帶來的高業績增長預期. 我們假設 20162020 年全球燃油車年產量由 6963 萬輛增長至 7478 萬輛,年均增速 2;新能源汽車包括純。

10、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

11、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

12、五國家戰略性新興產業發展規劃.集成電路產業鏈龐大而復雜,主要分為設計制造以及封裝測試等三個主要環節,每個環節配套以不同的制造設備和生產原材料等輔助環節.我們下文將從制造設備及原材料集成電路設計集成電路制造和封裝測試等四個環節出發,分析每個環。

13、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利新 時期促進集成電路產業和。

14、存儲器市場復蘇,設備國產化替代初有收獲pp五重因素驅動行業改善.根據美光預計,2020 年DRAM 的Bit 需求增長1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增長20;2020 年NAND 的Bit 需求增長 25左右;2021 。

15、 前道設備的價值量未來十年可望隨著摩爾定律持續提升.全球芯片制造龍頭臺積電已經計劃在2025年以前陸續推出5nm3nm2nm制程芯片,2030年以前持續推進3D芯片制造和系統性封裝技術.為了獲得摩爾定律帶來的紅利,芯片制造企業將通過前道設。

16、刻蝕薄膜檢測清洗等多個領域打破國內空白,技術突破迅速.國內半導體設備行業起步較晚,總體營業規模上與海外巨頭差距較大,但近年來國內企業不斷加大投入,在技術上不斷做出關鍵性的突破,打破了許多領域的空白,部分細分市場已開始實現國產替代.例如,中。

17、集成電路產業鏈主要包括核心產業鏈支撐產業鏈以及需求產業鏈.核心產業鏈包括集成電路設計制造和封裝測試,支撐產業鏈包括集成電路材料設備EDAIP核等,需求產業鏈包括通訊產品領域消費電子領域計算機芯片領域汽車工業領域等.通常在晶圓制造環節使用的。

18、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

19、 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 多年多年大力大力投入半導體設備,投入半導體設備,持續突破新產品持續突破新產品 公司近年來集中優秀資源深耕半導體設備,膜厚量測設備率先突破,僅。

20、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

21、 有關分析師的申明,見本報告最后部分.其他重要信息披露見分析師申明之后部分,或請與您的投資代表聯系.并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明. 電子行業 行業研究 深度報告 薄膜沉積是半導體工藝三大核心步驟之一.薄膜沉積是半導體工藝三大核心。

22、光伏IGBT功率半導體研究框架行業深度報告證券研究報告電子行業2022年3月3日投資要點 光伏裝機量持續增長,打開IGBT市場空間.近年來各國政府大力支持光伏行業的發展,光伏裝機容量的迅速提升驅動逆變器行業成長,2020年全球光伏逆變器出貨。