硅晶圓下游原料

1、 敬請參閱最后一頁免責聲明 1 證券研究報告 2020 年 07 月 29 日 中芯國際中芯國際688981.SH 電子電子半導體半導體 大陸晶圓大陸晶圓代工龍頭代工龍頭登錄科創板,進擊先進制程前景廣闊登錄科創板,進擊先進制程前景廣闊 中芯。

2、 TableStockInfo 2020 年年 04 月月 01 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 買入買入 首次首次 當前價: 19.30 元 晶盛機電晶盛機電300316 電氣設備電氣設備 目標價: 25.90 元。

3、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2323 TablePage 跟蹤研究電源設備 證券研究報告 晶盛機電晶盛機電300316.SZ 下游下游硅片硅片密集密集擴產,擴產,設備設備需求集中釋放需求集中釋放 核心觀點核心觀點。

4、萬聯證券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告 電氣設備電氣設備 硅片制造加工設備龍頭,受益于下游擴產潮硅片制造加工設備龍頭,受益于下游擴產潮 買入買入首次 晶盛機電晶盛機電300316300316深度報告深度報告 日期:202。

5、 1 37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 06 月 02 日 行業研究證券研究報告 半導體半導體 行業深度分析行業深度分析 順天應人順天應人,吉無不利,吉無不利 半導體行業系列報告半導體行業系列報告三三:晶圓代工晶圓代工篇。

6、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩, 中長期行業增量及暫緩, 中長。

7、2020年07月08日 論晶圓代巟格局及中芯國際對國產設備材料的空間提升 證券研究報告 興證電子 分析師 謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2 主要結論 Fabless代巟廠 是非常重要的半導體產業鏈模式,近年來規模丌斷成長。

8、維生素 D3 仍維持在 400 元kg 高位,VE VK3 小幅上漲,目前仍在歷史低位;VC 由于下游需求較弱,整體仍維持在現有水平.限抗影響減弱,格局好轉價格略有回升,硫氰酸紅霉素受環保因素影響價格上漲.硫氰酸紅霉素由于寧夏啟元環保問題影。

9、 研究源于數據 1 研究創造價值 先進碳基復合材料商先進碳基復合材料商,晶硅熱場耗材龍頭,晶硅熱場耗材龍頭 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 金博股份688598 公司研究 電力設備與新能源電力設備與新能源行業行業 公司。

10、 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 8 寸晶圓代工價格上漲背后的供需關系和競爭優勢寸晶圓代工價格上漲背后的供需關系和競爭優勢 2020 。

11、萬聯證券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告 電子電子 大陸大陸晶圓代工龍頭企業引領國產晶圓代工龍頭企業引領國產芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持首次 中芯國際中芯國際688981688981首次覆蓋報告首次覆蓋報告 日期:2。

12、電子電子半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 31 中芯國際中芯國際688981.SH 2020 年 08 月 27 日 投資評級:投資評級:買入買入首次首次 日期 2020827 當前股價元 67.23 一年最高最低元。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 市場空間:先進制程比重不斷提升5 晶圓代工市場保持增長,先進制程占比在提升5 半導體硅含量持續提升,12 寸硅晶圓保持快速增長9 摩爾定律:先進制程成為晶圓制造的分水嶺11 摩爾定律沒有失效,但。

15、其響應速度方面的原因,而在110nm 以下技術節點中很少應用.鈦靶主要是阻擋層,運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層,而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜,起到接觸層作用;鎢鈦。

16、 公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 泰晶科技泰晶科技603738 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 11 月月 17 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子元件 6 個月評級個月。

17、 2 請務必閱讀報告末頁的重要聲明 公司深度研究公司深度研究 正文目錄正文目錄 1.1. 公司基本介紹公司基本介紹 . 4 4 1.1. 技術驅動的原料藥企業 。

18、成熟制程增長的驅動因素二:機器視覺需求升級,驅動CIS 芯片提升pp機器視覺需求升級,驅動CIS傳感芯片市場需求提升.根據Yole數據統計顯示, 19Q4 全球 CIS 營收創歷史新高,達到 57.46 億美元,主要由于銷量的增長及ASP。

19、全球硅料供給與需求:國產硅料替代海外硅料進行時pp全球多晶硅料供需維持緊平衡.20102019年,全球硅料產能由27.5萬噸增長至65.2萬噸,產量由16.0萬噸增長至50.8萬噸,需求提升2倍至48.1萬噸;其中我國產能增長4.3倍,產。

20、 目前8英寸和12英寸晶圓是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特種制程.隨著存儲計算邊緣計算物聯網等新應用的興起帶動了NOR Flash指紋識別芯片電源芯片等產品對8寸晶圓的需求,汽車電子興起帶動功率器件需求,市場隨之出現供應緊張狀態.我。

21、公司近三年平均ROE高達27.52,處于產業謎相關公司最高水平.20182020年的ROE高達28.7532.24和21.58,2020年ROE下降主要原因是進行了IPO融資,而新建產能還未投放.與其他同處于碳纖維碳碳復合材料石墨材料光伏。

22、KLA:高研發投入合作研發模式下龍頭地位穩固 持續高研發投入:公司自2012年研發投入占比維持在15左右,多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位. 與客戶共同研發:作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正,通過客戶共同研發能否盡早。

23、半導體裝備業務方面,近年來業績貢獻逐年攀升,現已成為公司核心業務,2020年營收貢獻接近70.在集成電路制造領域,公司產品包括刻蝕機PVDALDLPCVD氧化擴散爐單片退火設備單片清洗機以及槽式清洗機等,覆蓋刻蝕薄膜擴散清洗四大工藝模塊,其。