晶圓級封裝

1、 敬請參閱最后一頁免責聲明 -1- 證券研究報告 2020 年 07 月 29 日 中芯國際（中芯國際（688981.SH） 電子電子/半導體半導體 大陸晶圓大陸晶圓代工龍頭代工龍頭登錄科創板，進擊先進制程前景廣闊登錄科創板，進擊先進制程前景廣闊 中芯國際中芯國際首次覆蓋報告首次覆蓋報告 公司深度公司深度 國資國資背景背景大陸大陸晶圓代工龍頭晶圓代工龍頭持續加碼持續加碼研發，研發，成效。

2、 1 / 37 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 06 月 02 日 行業研究證券研究報告 半導體半導體 行業深度分析行業深度分析 順天應人順天應人，吉無不利，吉無不利 半導體行業系列報告半導體行業系列報告（三）（三）：晶圓代工晶圓代工篇篇 序言序言：在前面兩份關于行業概述及存儲器的研究報告中，我們認為在進入二十一世 紀之后，半導體行業周期變化從“供給”驅動周期向“需求+庫存。

3、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩， 中長期行業增量及暫緩， 中長期行業增量及國產替代國產替代趨勢確定趨勢確定 站在 2020 年當下展望，疫情雖影響部分下游終端出貨節奏及需 求，但 5G 商業化正在開啟，5G 換機和創。

4、2020年07月08日 論晶圓代巟格局及中芯國際對國產設備、材料的空間提升 【證券研究報告】 興證電子 分析師 謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2 主要結論 “Fabless+代巟廠 ”是非常重要的半導體產業鏈模式，近年來規模丌斷成長 ，其產值在全球半導體的占比丌斷提升 ，當前已 經達到30%巠史 ，從而帶勱晶圓代巟廠的市場規?？焖偬嵘?，2019年已經達到550億美金巠史 ，預。

5、 證券研究報告 | 行業深度 2020 年 02 月 16 日 電子電子 制造業的桂冠，制造業的桂冠，制程追趕者的黎明制程追趕者的黎明晶圓代工系列（一）晶圓代工系列（一） 中國大陸集成電路向 “大設計中國大陸集成電路向 “大設計-中制造中制造-中封測” 轉型， 設計、 制造將起航。
中封測” 轉型， 設計、 制造將起航。
根據 gartner 預測，2019 年全球晶圓代工市場約 627 億美元，。

6、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 1616 Table_Page 行業專題研究|化學制品 2020 年 2 月 14 日 證券研究報告 本報告聯系人： 何雄 021-60750613 化工行業新材料系列報告五化工行業新材料系列報告五 刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一 分析師：分析師： 郭敏 分析師：分析師：。

7、2020年年7月月7日日 硅晶圓代工行業專題報告硅晶圓代工行業專題報告 見賢思齊，中芯國際與臺積電對比分析見賢思齊，中芯國際與臺積電對比分析 及中芯國際相關產業鏈標的梳理及中芯國際相關產業鏈標的梳理 中信證券研究部電子組中信證券研究部電子組 1 1 核心觀點核心觀點 產業趨勢產業趨勢：晶圓制造是世界最精密制造業，工藝達納米級別，為資本、技術密集型產業。
隨著摩爾定律演進， 每代工藝節點對應資本開支。

8、 此報告僅供內部客戶參考此報告僅供內部客戶參考 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 證券研究報告證券研究報告 8 寸晶圓代工價格上漲背后的供需關系和競爭優勢寸晶圓代工價格上漲背后的供需關系和競爭優勢 2020 年年 08 月月 17日日 評級評級 同步大市同步大市 。

9、萬聯證券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告| |電子電子 大陸大陸晶圓代工龍頭企業引領國產晶圓代工龍頭企業引領國產芯片再攀高峰芯片再攀高峰 增持增持（首次） 中芯國際（中芯國際（688981688981）首次覆蓋報告）首次覆蓋報告 日期：2020 年 08 月 19 日 報告關鍵要素報告關鍵要素: : 近年來中國半導體行業發展迅速，市場對集成電路需求越來越大。
中芯國際是。

10、電子電子/半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 31 中芯國際中芯國際（688981.SH） 2020 年 08 月 27 日 投資評級：投資評級：買入買入（首次首次） 日期 2020/8/27 當前股價(元) 67.23 一年最高最低(元) 95.00/63.89 總市值(億元) 5,172.22 流通市值(億元) 699.35 總股本(億股) 76.93 。

11、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 市場空間：先進制程比重不斷提升5 晶圓代工市場保持增長，先進制程占比在提升5 半導體硅含量持續提升，12 寸硅晶圓保持快速增長9 摩爾定律：先進制程成為晶圓制造的分水嶺11 摩爾定律沒有失效，但資本壁壘迅速提升11 晶圓制造行業技術復雜度不斷提升16 護城河加深，行業高壁壘、高集中、少進入者18 半導體需求三駕馬車共振，國產替代迎來機遇22 數據。

13、 東方證券股份有限公司經相關主管機關核準具備證券投資咨詢業務資格，據此開展發布證券研究報告業務。
東方證券股份有限公司及其關聯機構在法律許可的范圍內正在或將要與本研究報告所分析的企業發展業務關系。
因此，投資者應當考慮到本公司可能存在對報告的客觀性 產生影響的利益沖突，不應視本證券研究報告為作出投資決策的唯一因素。
有關分析師的申明，見本報告最后部分。
其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的。

14、其響應速度方面的原因，而在110nm 以下技術節點中很少應用。
鈦靶主要是阻擋層，運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層，而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜，起到接觸層作用;鎢鈦合金主要是接觸層，其主要運用說明是鎢鈦合金，由于其電子遷移率低等優點，可作為接觸層材料用于芯片的門電路中。
鎢靶主要運用說明是主要用于半導體芯片存儲器領域。
銅靶、鉭靶的運用備注是銅靶和但靶通常配合起來使用。
晶圖的制造技術向著更小的制程發展，銅導線工藝的應用量在增大，因此銅和但靶的需求有望持續增長。
鋁靶、鈦靶的運用備注是鋁靶和鈦靶通常配合使用。
目前在汽車電子芯片等需要110nm以上技術節點來保證其穩定性和抗干擾性的領域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。
文本由栗栗-皆辛苦 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源【公司研究】江豐電子-濺射靶材龍頭橫向縱向延伸完成產業鏈布局-210405(22頁).pdf。

15、p受到下游新能源汽車的帶動，動力鋰電池的產量保持高速增長態勢，成為增長最為強勁的細分領域。
全球鋰電池的生產呈現較快的增長的趨勢。
根據高工產研鋰電研究所GGII數據，2014 年全球鋰電池的產量為 72.30GWh，至 2018 年全球鋰電池。

16、成熟制程增長的驅動因素二：機器視覺需求升級，驅動CIS 芯片提升pp機器視覺需求升級，驅動CIS傳感芯片市場需求提升。
根據Yole數據統計顯示， 19Q4 全球 CIS 營收創歷史新高，達到 57.46 億美元，主要由于銷量的增長及ASP。

17、 目前8英寸和12英寸晶圓是主流配置,8英寸主要用于成熟制程及特種制程。
隨著存儲計算邊緣計算物聯網等新應用的興起帶動了NOR Flash指紋識別芯片電源芯片等產品對8寸晶圓的需求，汽車電子興起帶動功率器件需求，市場隨之出現供應緊張狀態。
我。

18、供不應求局面，擁有產能的晶圓廠話語權有望增強。
SMIC 持續大力擴產，根據公司擴產規劃，2020 年增加 3 萬片 8 寸產能2 萬片 12 寸產能，以及 1.5 萬片 FinFET 產能;根據公司第四季度電話財報會議，2021 年繼續增。

19、汽車攝像頭安裝位置與對應功能增多，推動單車攝像頭顆數增多。
車載 攝像頭前期主要用于行車記錄倒車影像等，后來逐漸延伸到 ADAS 輔 助駕駛和車內行為識別如人臉識別眨眼檢測等功能，進而結合消費者 對于汽車舒適度以及性能的需求，從而帶來了單車對。

20、相比于傳統顯示技術，MiniLED 優勢顯著。
LED 顯示屏是 LED 封裝設備的 主要應用領域，隨著 LED 顯示屏朝著高密度方向發展，LED 顯示應用滲透領域不 斷增加，其中小間距 LEDMiniLED 和 MicroLED 是主要發展。

21、KLA：高研發投入合作研發模式下龍頭地位穩固 持續高研發投入：公司自2012年研發投入占比維持在15左右，多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位。
與客戶共同研發：作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正，通過客戶共同研發能否盡早。

22、半導體裝備業務方面，近年來業績貢獻逐年攀升，現已成為公司核心業務，2020年營收貢獻接近7在集成電路制造領域，公司產品包括刻蝕機PVDALDLPCVD氧化擴散爐單片退火設備單片清洗機以及槽式清洗機等，覆蓋刻蝕薄膜擴散清洗四大工藝模塊，其。

23、 1 證券研究報告 2022 年 1 月 12 日 行業行業研究研究 大陸大陸晶圓晶圓代工廠代工廠成熟制程成熟制程快速擴建快速擴建，國產光刻膠企業迎來重大機遇，國產光刻膠企業迎來重大機遇 中國化工新時代系列報告之半導體光刻膠 基礎化工基礎化。