晶圓代工

1、 報告日期 2020-1-5 跨小組報告 公司深度公司深度 評級 買入維持買入維持 當前股價 16.20 元元 市場表現對比圖市場表現對比圖(近近 12 個月個月) 公司基本數據公司基本數據 總股本(萬股) 128449 流通 A 股/B 股(萬股) 120435/0 資產負債率 36.60% 每股凈資產(元) 3.41 市盈率(當前) 35.74 市凈率(當前) 4.75 12 。

2、 1 / 16 公司研究|信息技術|半導體與半導體生產設備 證券研究報告 晶盛機電晶盛機電(300316)公司跟蹤報告公司跟蹤報告 2020 年 05 月 29 日 硅晶盛宴硅晶盛宴，行穩致遠，行穩致遠 晶盛機電跟蹤報告晶盛機電跟蹤報告 Table_Summary 報告要點：報告要點： 公司是國內單晶爐龍頭，大硅片加速設備更新需求公司是國內單晶爐龍頭，大硅片加速設備更新需求 公司光伏單晶爐。

3、 泰晶科技（603738）公司深度報告 2020 年 04 月 03 日 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級：投資評級：推薦推薦（首次首次） 報告日期：報告日期：2020 年年 04 月月 03 日日 目前股價 24.89 總市值（億元） 42.05 流通市值（億元） 42.05 總股本（萬股） 16,894 流通股本（萬股） 16,894 12 個月最高/最低 37.。

4、 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要： 代工環節孕育巨頭，先進制程引領發展代工環節孕育巨頭，先進制程引領發展 晶圓制造是集成電路產業鏈的核心環節之一， 通過在硅單晶拋光片上制造出數以 億計的晶體管，以實現邏輯運算、數據存儲等功能。
制造工藝直接決定了芯片的 性能水平。
晶圓制造的商業模式可以分為 IDM 和晶圓代工兩種，目前晶圓代工 已經成為主流模式。
2013-20。

5、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速， 晶突破正加速， 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩， 中長期行業增量及暫緩， 中長期行業增量及國產替代國產替代趨勢確定趨勢確定 站在 2020 年當下展望，疫情雖影響部分下游終端出貨節奏及需 求，但 5G 商業化正在開啟，5G 換機和創。

6、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 1616 Table_Page 行業專題研究|化學制品 2020 年 2 月 14 日 證券研究報告 本報告聯系人： 何雄 021-60750613 化工行業新材料系列報告五化工行業新材料系列報告五 刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一刻蝕用單晶硅是晶圓制造的核心耗材之一 分析師：分析師： 郭敏 分析師：分析師：。

7、比，電商滲透率僅2%，仍處發展初期。
展望未來，隨著交易量迅速增加帶來的規模效應，以及營銷服務、金融服務、交付/售后服務、數字化賦能等基礎設施的完善，電商滲透率將保持增長趨勢。
工業品類B2B電商的發展，呈現出三個明顯的特點：1）企業采購體系數字化重塑，電商在采購決策、提效降本、組織再造中逐漸扮演愈發重要的角色；2）企業品牌營銷體系數字化構建，工業品企業依靠B2B電商平臺構建線上品牌運營陣地，打通與各類型用戶的端到端鏈接；借力電商，部分領軍中小企業已獲得良好的業績增長及品牌塑造成果；3）企業渠道體系數字化再造，需求端數字化演進驅動交易鏈路數字化；傳統渠道體系中的授權經銷、批發商、零售商等多種角色急需轉型以適應數字化趨勢；先行的大型企業利用電商正推動渠道的整體數字化升級。
B2B電商發展已歷經“信息黃頁時代”和“交易平臺時代”，并于2017年開始探索由供應鏈生態驅動的“數字化供銷時代”，以數字化促進產業間協同。
目前，盡管電商行業的交易基礎設施已開始逐步完善，但仍有不少挑戰待解決；電商平臺及企業方需共同深耕電商基礎設施能力的建設，以突破現階段滲透瓶頸，真正邁入數字化供銷時代。
展望未來，數字科技與生態體系將持續驅動新一代工業品B2B電商的發展，在提供營銷服務、金融服務、交付/售后服務、數字化賦能四方面，建設更完備、高效的基礎設施，為供購企業創造價值。
預估到2024年，整體工業品類。

8、這一進程起步于 5 年前，未來將會持續 10 年，在這一進程中如何應對工業化思維與數字化思維沖撞、碎片化需求與規?；┙o矛盾、封閉的設備聯接走向開放、多元的利益格局走向平臺利益共同體，實現從軟件上云到硬件上云、從隱性數據顯性化到隱性知識顯性化、從數據流量紅利到知識算法紅利、從基于產品的分工到基于知識的分工、從單平臺資源聚合到多平臺立體化協作，是時代思考的重大命題。
身在其中的阿里，既是這一輪由工業互聯網引領的產業變革的見證者與推動者，同時自身也在經歷變革的洗禮。
在面對數字化前所未有之大變局，阿里通過不斷的探索與實踐，開辟了一條互聯網創新發展與新工業革命深度融合的工業互聯網發展模式。
此份白皮書面向廣大制造企業、政府以及行業合作伙伴，全面介紹了阿里巴巴在發展工業互聯網上的探索與思考，希望借此白皮書幫助制造業同仁理清工業互聯網的技術、價值與商業邏輯，為企業在戰略思維、技術體系、商業模式、核心能力與組織架構上的重構提供新的思路。

9、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. + . 5 2.3. .。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 市場空間：先進制程比重不斷提升5 晶圓代工市場保持增長，先進制程占比在提升5 半導體硅含量持續提升，12 寸硅晶圓保持快速增長9 摩爾定律：先進制程成為晶圓制造的分水嶺11 摩爾定律沒有失效，但資本壁壘迅速提升11 晶圓制造行業技術復雜度不斷提升16 護城河加深，行業高壁壘、高集中、少進入者18 半導體需求三駕馬車共振，國產替代迎來機遇22 數據。

11、其響應速度方面的原因，而在110nm 以下技術節點中很少應用。
鈦靶主要是阻擋層，運用說明高純鈦靶主要用在8英寸晶圓片130nm和180nm技術節點上;鎳鉑合金和鈷靶主要是接觸層，而運用說明可與芯片表面的硅層生成一層薄膜，起到接觸層作用;鎢鈦合金主要是接觸層，其主要運用說明是鎢鈦合金，由于其電子遷移率低等優點，可作為接觸層材料用于芯片的門電路中。
鎢靶主要運用說明是主要用于半導體芯片存儲器領域。
銅靶、鉭靶的運用備注是銅靶和但靶通常配合起來使用。
晶圖的制造技術向著更小的制程發展，銅導線工藝的應用量在增大，因此銅和但靶的需求有望持續增長。
鋁靶、鈦靶的運用備注是鋁靶和鈦靶通常配合使用。
目前在汽車電子芯片等需要110nm以上技術節點來保證其穩定性和抗干擾性的領域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。
文本由栗栗-皆辛苦 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源【公司研究】江豐電子-濺射靶材龍頭橫向縱向延伸完成產業鏈布局-210405(22頁).pdf。

12、缺口。
盡管在基線情景下，澳大利亞的勞動力短缺將高達3.7%，但如果GDP增長存在更嚴重的影響，澳大利亞的勞動力過剩將高達4.0%。
研究還表明，自動化將減少非技術工作和白領職位的數量。
近距離觀察三個市場以工作家庭組的形式將勞動力的資格考慮在內，會產生更為詳細的情況。
1.美國。
在中端情景下，計算機和數學等關鍵職業的人才短缺將從2020年的57.1萬人飆升至2030年的610萬人。
建筑和工程工人的短缺也將急劇增加，從2020年的6萬人增加到2030年的130萬人。
因此，盡管美國的勞動力總供給預計將增加，但美國在關鍵領域仍將面臨嚴重赤字。
事實上，所有缺額的職業家庭群體之和為1760萬。
在美國，科技和自動化也將導致人們失業，特別是在辦公室和行政支持部門，那里的剩余勞動力將從2020年的140萬人增加到2030年的300萬人。
2030年美國的短缺和過剩2.德國。
預計到2030年，德國的計算機和數學人才缺口將達到110萬。
受影響最嚴重的職業家庭群體是教育指導和圖書館職業(346000人)以及衛生保健從業人員和技術職業(254000人)。
德國人才的總體短缺并不排除勞動力過剩，例如，生產職業預計將從2020年的764000人增加到2030年的801000人。
這說明從生產線中重復性任務的工作轉向編程和生產技術的主要工作，因此需要大量的再技能。
到2030年德國的短缺和過剩。

13、行業投資策略行業投資策略 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2 / 60 目目 錄錄 1、 集成電路景氣回暖，集成化趨勢持續推進 . 6 1.1、 集。

14、晶盛機電300316 證券研究報告公司研究電源設備 1 20 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 長晶技術集大成者，長晶技術集大成者，21 年迎戴維斯雙擊年迎戴維斯雙擊 買入維持 。

15、p3.3 長期：高端器件國產化率提升，公司產品進口替代優勢明顯pp全球晶振市場主要競爭企業位于日本美國中國臺灣和大陸。
日本是全球晶振制造強國，產值約占全球市場的 50以上，處于市場領導地位。
美國廠商主要面向美國國內市場，中國臺灣和大陸廠商相。

16、成熟制程增長的驅動因素二：機器視覺需求升級，驅動CIS 芯片提升pp機器視覺需求升級，驅動CIS傳感芯片市場需求提升。
根據Yole數據統計顯示， 19Q4 全球 CIS 營收創歷史新高，達到 57.46 億美元，主要由于銷量的增長及ASP。

17、2005 年前國際紡織服裝領域仍然實行配額制，為突破限額限制，加上對出口貿易政策勞動成本考量，申洲在柬埔寨設立工廠。
2008 年金融危機之后，隨著我國勞動力成本抬升，成衣生產環節南遷至東南亞或遷移至我國內陸城市，申洲也繼續在柬埔寨越南建立。

18、全球鞋服行業目前已經進入發展的平穩期，總體緩慢增長，而結構上運動鞋服細分增速 獲得超過全行業的增長。
鞋服領域功能性產品需求漸漲功能性功效性需求也不只體現 在鞋服領域，美國運動鞋服在整體占比高達 35，而目前我國僅 13.3的占比，相比 全。

19、供不應求局面，擁有產能的晶圓廠話語權有望增強。
SMIC 持續大力擴產，根據公司擴產規劃，2020 年增加 3 萬片 8 寸產能2 萬片 12 寸產能，以及 1.5 萬片 FinFET 產能;根據公司第四季度電話財報會議，2021 年繼續增。

20、半導體產業架構工藝方案與光伏類似，半導體硅片的材料工藝標準更高。
無 論是產業架構，還是具體的工藝方案，半導體與光伏有諸多相似之處，光伏技術 亦被歸為泛半導體技術之列。
將光伏和半導體各產業環節對比來看：半導體硅片 與光伏硅片工藝原理步驟相近；。

21、KLA：高研發投入合作研發模式下龍頭地位穩固 持續高研發投入：公司自2012年研發投入占比維持在15左右，多年技術研發沉淀鞏固公司龍頭地位。
與客戶共同研發：作為龍頭有更多的客戶資源和客戶端數據來進行不斷反饋和修正，通過客戶共同研發能否盡早。

22、業績表現：2020 年營收 3.06 億元，歸母凈利潤同比增長 612018 年度至 2020 年度主營業務收入占營業收入的比例分別為 95.3297.5695.10，其他業務收入占比分別為 4.682.444.9公司營業收入主要由主營。

23、半導體裝備業務方面，近年來業績貢獻逐年攀升，現已成為公司核心業務，2020年營收貢獻接近7在集成電路制造領域，公司產品包括刻蝕機PVDALDLPCVD氧化擴散爐單片退火設備單片清洗機以及槽式清洗機等，覆蓋刻蝕薄膜擴散清洗四大工藝模塊，其。

24、光刻工藝是超小型化超高頻晶振必備工藝，存在大量KnowHow，具備較高技術壁壘。
隨著 5G 發展以及電子設備輕薄化趨勢下，對于小型化高頻化高精度晶振需求高企缺口較大，核心壁壘在于光刻工藝。
小型化超高頻晶振的生產必須用到光刻工藝，機械加工最薄。

25、1 53請參閱最后一頁的股票投資評級說明和法律聲明2022 年年 4 月月 6 日日證券研究報告證券研究報告公司研究公司研究其他專用機械其他專用機械專用設備專用設備機械設備機械設備如何認識晶盛機電如何認識晶盛機電對公司周期性的重新審視對公司。