2025年封裝封測報告合集(共50套打包)

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更新時間:2025-04-28 報告數量:50份

薪智:2025年Q1芯片測封行業薪酬報告(47頁).pdf   薪智:2025年Q1芯片測封行業薪酬報告(47頁).pdf
Next G聯盟:2025 6G組件技術白皮書:聚焦天線、封裝測試領域(英文版)(27頁).pdf   Next G聯盟:2025 6G組件技術白皮書:聚焦天線、封裝測試領域(英文版)(27頁).pdf
千際投行:2023年先進封裝行業研究報告(21頁).pdf   千際投行:2023年先進封裝行業研究報告(21頁).pdf
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機械行業:先進封裝產業+鍵合技術發展共驅鍵合設備廣闊空間-250320(41頁).pdf   機械行業:先進封裝產業+鍵合技術發展共驅鍵合設備廣闊空間-250320(41頁).pdf
AI賦能化工行業之六:先進封裝材料有望迎來大發展-250423(46頁).pdf   AI賦能化工行業之六:先進封裝材料有望迎來大發展-250423(46頁).pdf
半導體先進封裝行業深度:市場現狀、發展前瞻、產業鏈及相關企業深度梳理-241206(29頁).pdf   半導體先進封裝行業深度:市場現狀、發展前瞻、產業鏈及相關企業深度梳理-241206(29頁).pdf
電子行業深度研究報告:先進封裝大勢所趨ABF載板自主可控需求迫切-241230(22頁).pdf   電子行業深度研究報告:先進封裝大勢所趨ABF載板自主可控需求迫切-241230(22頁).pdf
先進封裝行業新技術前瞻專題系列(七):CoWoS五問五答-250108(26頁).pdf   先進封裝行業新技術前瞻專題系列(七):CoWoS五問五答-250108(26頁).pdf
電子行業深度:先進封裝持續演進玻璃基板迎發展機遇-241217(25頁).pdf   電子行業深度:先進封裝持續演進玻璃基板迎發展機遇-241217(25頁).pdf
半導體行業專題:先進封裝超越摩爾定律晶圓廠和封測廠齊發力-240919(45頁).pdf   半導體行業專題:先進封裝超越摩爾定律晶圓廠和封測廠齊發力-240919(45頁).pdf
半導體行業:先進封裝助力芯片性能突破AI浪潮催化產業鏈成長-240906(46頁).pdf   半導體行業:先進封裝助力芯片性能突破AI浪潮催化產業鏈成長-240906(46頁).pdf
電子行業深度報告:先進封裝助力產業升級材料端多品類受益-240709(48頁).pdf   電子行業深度報告:先進封裝助力產業升級材料端多品類受益-240709(48頁).pdf
電子行業深度報告:先進封裝持續演進玻璃基板大有可為-240605(25頁).pdf   電子行業深度報告:先進封裝持續演進玻璃基板大有可為-240605(25頁).pdf
電子行業深度報告:先進封裝大勢所趨國產供應鏈機遇大于挑戰-240617(33頁).pdf   電子行業深度報告:先進封裝大勢所趨國產供應鏈機遇大于挑戰-240617(33頁).pdf
先進封裝行業更新報告:大算力時代必經之路關注COWOS及HBM投資鏈-240702(112頁).pdf   先進封裝行業更新報告:大算力時代必經之路關注COWOS及HBM投資鏈-240702(112頁).pdf
先進封裝行業深度:發展歷程、競爭格局、市場空間、產業鏈及相關公司深度梳理-240325(37頁).pdf   先進封裝行業深度:發展歷程、競爭格局、市場空間、產業鏈及相關公司深度梳理-240325(37頁).pdf
電子行業深度報告:先進封裝賦能AI計算國內龍頭加速布局-240306(28頁).pdf   電子行業深度報告:先進封裝賦能AI計算國內龍頭加速布局-240306(28頁).pdf
電子行業:AI浪潮推升先進封裝需求國產替代全面推進-240312(67頁).pdf   電子行業:AI浪潮推升先進封裝需求國產替代全面推進-240312(67頁).pdf
先進封裝設備行業深度報告:AI拉動算力需求先進封裝乘勢而起-240311(57頁).pdf   先進封裝設備行業深度報告:AI拉動算力需求先進封裝乘勢而起-240311(57頁).pdf
機械行業先進封裝之板級封裝:產業擴張重視設備機遇-240315(40頁).pdf   機械行業先進封裝之板級封裝:產業擴張重視設備機遇-240315(40頁).pdf
半導體封裝設備行業深度:后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf   半導體封裝設備行業深度:后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf
半導體封裝設備行業深度: 后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf   半導體封裝設備行業深度: 后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf
半導體行業深度報告:先進封裝加速迭代邁向2.5D、3D封裝-240219(37頁).pdf   半導體行業深度報告:先進封裝加速迭代邁向2.5D、3D封裝-240219(37頁).pdf
電子行業專題研究報告:先進封裝發展充要條件已具關鍵材料國產替代在即-240126(38頁).pdf   電子行業專題研究報告:先進封裝發展充要條件已具關鍵材料國產替代在即-240126(38頁).pdf
電子行業AI系列之先進封裝:后摩爾時代利器AI+國產化緊缺賽道-240221(61頁).pdf   電子行業AI系列之先進封裝:后摩爾時代利器AI+國產化緊缺賽道-240221(61頁).pdf
專用設備行業半導體先進封裝專題:枕戈待旦蓄勢待發!-240220(51頁).pdf   專用設備行業半導體先進封裝專題:枕戈待旦蓄勢待發!-240220(51頁).pdf
先進封裝設備行業深度報告:AI等驅動先進封裝加速發展關注優質“賣鏟人”-240219(64頁).pdf   先進封裝設備行業深度報告:AI等驅動先進封裝加速發展關注優質“賣鏟人”-240219(64頁).pdf
集成電路封測行業深度報告:先進封裝專題六韓國TCB設備龍頭HANMI深度綁定海力士-231207(15頁).pdf   集成電路封測行業深度報告:先進封裝專題六韓國TCB設備龍頭HANMI深度綁定海力士-231207(15頁).pdf
電子行業專題報告:晶圓廠擴產&先進封裝國產設備做大做強-240109(15頁).pdf   電子行業專題報告:晶圓廠擴產&先進封裝國產設備做大做強-240109(15頁).pdf
機械行業:先進封裝不斷演進設備廠商迎來新機遇-231229(52頁).pdf   機械行業:先進封裝不斷演進設備廠商迎來新機遇-231229(52頁).pdf
半導體行業系列專題(三)之先進封裝:先進封裝大有可為上下游產業鏈將受益-240115(32頁).pdf   半導體行業系列專題(三)之先進封裝:先進封裝大有可為上下游產業鏈將受益-240115(32頁).pdf
先進封裝設備行業深度:先進封裝趨勢起資本開支繁榮期助力設備-231213(44頁).pdf   先進封裝設備行業深度:先進封裝趨勢起資本開支繁榮期助力設備-231213(44頁).pdf
半導體封裝行業深度:先進封裝引領未來上游設備材料持續受益-231213(42頁).pdf   半導體封裝行業深度:先進封裝引領未來上游設備材料持續受益-231213(42頁).pdf
電子行業深度報告:先進封裝制造系列一AI浪潮帶動先進封裝封裝基板核心載體打開成長空間-240117(32頁).pdf   電子行業深度報告:先進封裝制造系列一AI浪潮帶動先進封裝封裝基板核心載體打開成長空間-240117(32頁).pdf
IC封裝基板行業研究報告:AI+國產替代雙輪驅動IC載板產業曙光已現-230918(55頁).pdf   IC封裝基板行業研究報告:AI+國產替代雙輪驅動IC載板產業曙光已現-230918(55頁).pdf
電子行業深度研究:先進封裝價值量提升疊加需求回暖封測產業鏈機遇將至-230818(39頁).pdf   電子行業深度研究:先進封裝價值量提升疊加需求回暖封測產業鏈機遇將至-230818(39頁).pdf
電子行業專題報告:先進封裝專題二HBM需求井噴國產供應鏈新機遇-231113(31頁).pdf   電子行業專題報告:先進封裝專題二HBM需求井噴國產供應鏈新機遇-231113(31頁).pdf
電子行業:封裝核心原材料長期緊缺IC載板國產替代正當時-231101(27頁).pdf   電子行業:封裝核心原材料長期緊缺IC載板國產替代正當時-231101(27頁).pdf
半導體行業深度:算力時代來臨Chiplet先進封裝大放異彩-230709(75頁).pdf   半導體行業深度:算力時代來臨Chiplet先進封裝大放異彩-230709(75頁).pdf
電子行業TSV研究框架:先進封裝關鍵技術-230731(25頁).pdf   電子行業TSV研究框架:先進封裝關鍵技術-230731(25頁).pdf
集成電路封裝行業走進“芯”時代系列深度之六十七“2.5D、3D封裝”:技術發展引領產業變革向高密度封裝時代邁進-230921(125頁).pdf   集成電路封裝行業走進“芯”時代系列深度之六十七“2.5D、3D封裝”:技術發展引領產業變革向高密度封裝時代邁進-230921(125頁).pdf
半導體與半導體生產設備行業:景氣回暖+Chiplet加速應用封測行業多重B演繹長期成長邏輯-230527(29頁).pdf   半導體與半導體生產設備行業:景氣回暖+Chiplet加速應用封測行業多重B演繹長期成長邏輯-230527(29頁).pdf
半導體行業深度報告:封測·價值重啟(一)Chiplet與周期共振-230603(17頁).pdf   半導體行業深度報告:封測·價值重啟(一)Chiplet與周期共振-230603(17頁).pdf
電子行業深度研究:先進封裝EMC復合增長11%國產替代正當時-230401(17頁).pdf   電子行業深度研究:先進封裝EMC復合增長11%國產替代正當時-230401(17頁).pdf
電子行業:數據中心、國產化浪潮和先進封裝助力算力芯片未來可期-230626(39頁).pdf   電子行業:數據中心、國產化浪潮和先進封裝助力算力芯片未來可期-230626(39頁).pdf

報告合集目錄

報告預覽

  • 封裝封測
    • 薪智:2025年Q1芯片測封行業薪酬報告(47頁).pdf
    • Next G聯盟:2025 6G組件技術白皮書:聚焦天線、封裝測試領域(英文版)(27頁).pdf
    • 千際投行:2023年先進封裝行業研究報告(21頁).pdf
    • 中來股份:組件封裝材料對光伏電站可靠性的影響分析(2023)(20頁).pdf
    • 千際投行:2022年先進封裝行業研究報告(25頁).pdf
    • 甲子光年:2022半導體先進封裝行業簡析報告(14頁).pdf
    • ODCC:光電混合封裝技術白皮書(2022)(36頁).pdf
    • 半導體鍵合設備行業深度:先進封裝高密度互聯推動鍵合技術發展國產設備持續突破-250305(44頁).pdf
    • 機械行業:先進封裝產業+鍵合技術發展共驅鍵合設備廣闊空間-250320(41頁).pdf
    • AI賦能化工行業之六:先進封裝材料有望迎來大發展-250423(46頁).pdf
    • 半導體先進封裝行業深度:市場現狀、發展前瞻、產業鏈及相關企業深度梳理-241206(29頁).pdf
    • 電子行業深度研究報告:先進封裝大勢所趨ABF載板自主可控需求迫切-241230(22頁).pdf
    • 先進封裝行業新技術前瞻專題系列(七):CoWoS五問五答-250108(26頁).pdf
    • 電子行業深度:先進封裝持續演進玻璃基板迎發展機遇-241217(25頁).pdf
    • 半導體行業專題:先進封裝超越摩爾定律晶圓廠和封測廠齊發力-240919(45頁).pdf
    • 半導體行業:先進封裝助力芯片性能突破AI浪潮催化產業鏈成長-240906(46頁).pdf
    • 電子行業深度報告:先進封裝助力產業升級材料端多品類受益-240709(48頁).pdf
    • 電子行業深度報告:先進封裝持續演進玻璃基板大有可為-240605(25頁).pdf
    • 電子行業深度報告:先進封裝大勢所趨國產供應鏈機遇大于挑戰-240617(33頁).pdf
    • 先進封裝行業更新報告:大算力時代必經之路關注COWOS及HBM投資鏈-240702(112頁).pdf
    • 先進封裝行業深度:發展歷程、競爭格局、市場空間、產業鏈及相關公司深度梳理-240325(37頁).pdf
    • 電子行業深度報告:先進封裝賦能AI計算國內龍頭加速布局-240306(28頁).pdf
    • 電子行業:AI浪潮推升先進封裝需求國產替代全面推進-240312(67頁).pdf
    • 先進封裝設備行業深度報告:AI拉動算力需求先進封裝乘勢而起-240311(57頁).pdf
    • 機械行業先進封裝之板級封裝:產業擴張重視設備機遇-240315(40頁).pdf
    • 半導體封裝設備行業深度:后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf
    • 半導體封裝設備行業深度: 后摩爾時代封裝技術快速發展封裝設備迎國產化機遇-240415(105頁).pdf
    • 半導體行業深度報告:先進封裝加速迭代邁向2.5D、3D封裝-240219(37頁).pdf
    • 電子行業專題研究報告:先進封裝發展充要條件已具關鍵材料國產替代在即-240126(38頁).pdf
    • 電子行業AI系列之先進封裝:后摩爾時代利器AI+國產化緊缺賽道-240221(61頁).pdf
    • 專用設備行業半導體先進封裝專題:枕戈待旦蓄勢待發!-240220(51頁).pdf
    • 先進封裝設備行業深度報告:AI等驅動先進封裝加速發展關注優質“賣鏟人”-240219(64頁).pdf
    • 集成電路封測行業深度報告:先進封裝專題六韓國TCB設備龍頭HANMI深度綁定海力士-231207(15頁).pdf
    • 電子行業專題報告:晶圓廠擴產&先進封裝國產設備做大做強-240109(15頁).pdf
    • 機械行業:先進封裝不斷演進設備廠商迎來新機遇-231229(52頁).pdf
    • 半導體行業系列專題(三)之先進封裝:先進封裝大有可為上下游產業鏈將受益-240115(32頁).pdf
    • 先進封裝設備行業深度:先進封裝趨勢起資本開支繁榮期助力設備-231213(44頁).pdf
    • 半導體封裝行業深度:先進封裝引領未來上游設備材料持續受益-231213(42頁).pdf
    • 電子行業深度報告:先進封裝制造系列一AI浪潮帶動先進封裝封裝基板核心載體打開成長空間-240117(32頁).pdf
    • IC封裝基板行業研究報告:AI+國產替代雙輪驅動IC載板產業曙光已現-230918(55頁).pdf
    • 電子行業深度研究:先進封裝價值量提升疊加需求回暖封測產業鏈機遇將至-230818(39頁).pdf
    • 電子行業專題報告:先進封裝專題二HBM需求井噴國產供應鏈新機遇-231113(31頁).pdf
    • 電子行業:封裝核心原材料長期緊缺IC載板國產替代正當時-231101(27頁).pdf
    • 半導體行業深度:算力時代來臨Chiplet先進封裝大放異彩-230709(75頁).pdf
    • 電子行業TSV研究框架:先進封裝關鍵技術-230731(25頁).pdf
    • 集成電路封裝行業走進“芯”時代系列深度之六十七“2.5D、3D封裝”:技術發展引領產業變革向高密度封裝時代邁進-230921(125頁).pdf
    • 半導體與半導體生產設備行業:景氣回暖+Chiplet加速應用封測行業多重B演繹長期成長邏輯-230527(29頁).pdf
    • 半導體行業深度報告:封測·價值重啟(一)Chiplet與周期共振-230603(17頁).pdf
    • 電子行業深度研究:先進封裝EMC復合增長11%國產替代正當時-230401(17頁).pdf
    • 電子行業:數據中心、國產化浪潮和先進封裝助力算力芯片未來可期-230626(39頁).pdf
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資源包簡介:

1、本報告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國(僅為本報告目的,不包括香港、澳門、臺灣)提供,由中信建投(國際)證券有 限公司在香港提供。同時請參閱最后一頁的重要聲明。 證券研究報告上市公司深度證券研究報告上市公司深度 電子制造電子制造 SiP 高端封裝龍頭,高端封裝龍頭,5G 與可 穿戴設備小型化時代領導者 與可 穿戴設備小型化時代領導者 先進封裝龍頭企業,先進封裝龍頭企業,5G 和可穿戴時代迎來機遇和可穿戴時代迎來機遇 環旭電子是全球封裝龍頭日月光的控股孫公司,也是國內半導體封 裝龍頭企業。公司主要從事各類電。

2、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 / 31 公司研究|信息技術|半導體與半導體生產設備 證券研究報告 新潔能新潔能(605111)公司首次覆蓋報公司首次覆蓋報 告告 2020 年 10 月 24 日 功率功率設計龍頭設計龍頭產品族豐富,自有封裝成品化提升毛利產品族豐富,自有封裝成品化提升毛利 新潔能新潔能(605111)公司深度報告公司深度報告 報告要點:報告要點: 功率產品族布局豐富,自有封裝和成品化提升毛利功率產品族布局豐富,自有封裝和成品化提升毛利 公司擁有溝槽型 MOSFET、超結 MOSFET、屏蔽柵 MOSFET 及 IGBT 四 大核心技術平臺,覆蓋 12。

3、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 聚飛光電聚飛光電(30030300303 3) 公司研究/深度報告 主要觀點: 背光龍頭,背光龍頭,主營主營規模增速快規模增速快 GGII 數據顯示,2019 年中國 LED 封裝產值達到 1130 億元,同比增長 17.71%,2012 年以來 CAGR 16.12%。公司營收由公司營收由 20102010 年年 2.882.88 億增長億增長至至 20192019 年年 25.0625.06 億元,九年間億元,九年間 CAGRCAGR 27.19%27.19%。2019 年度背光 LED 器件占 公司營收 76.54%,公司公司 LEDLED 背光封裝生產量全球最大,中小尺寸銷售額背光封裝生產量全。

4、建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自 老牌老牌LED封裝封裝龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯。龍頭,產業鏈布局完善,規模優勢凸顯。國星光電成立于 1969年,是國內最早生產LED的企業之一。經過多年穩健經營與發展, 公司逐步從計劃經濟時代的國營工廠成長為全球LED龍頭企業,2018年 LED封裝營收排名國內第2,全球第8。近年來,公司在立足LED封裝主 業的基礎上向產業鏈上下游延伸,形成涵蓋上游芯片、中游封裝器件及 下游照明應用的垂直一體化布局,產業鏈布局完善,財務指標穩健,規 模優勢凸顯。 行業行業位于周期底部,持續受益產。

5、1 / 19 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 05 月 12 日 公司研究證券研究報告 鴻利智匯鴻利智匯(300219.SZ) 公司分析公司分析 聚焦封裝主業聚焦封裝主業,全面布局全面布局 MiniMini LEDLED 尋求新突破尋求新突破 投資要點投資要點 國內國內 LED 封裝封裝核心核心廠商,廠商,2019 年業績見底期待回升年業績見底期待回升:公司成立于 2004 年,是國 內領先的 LED 封裝器件上市公司, 營收規模位列國內 LED 封裝市場前 10, 經過內 生外延發展形成了包括 LED 封裝、LED 汽車照明和互聯網營銷服務三大主業,其 中LED封裝是核心業。

6、公司報告公司報告 | 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 1 木林森木林森(002745) 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 04 月月 09 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子/光學光電子 6 個月評級個月評級 買入(首次評級) 當前當前價格價格 12.9 元 目標目標價格價格 18.60 元 基本基本數據數據 A 股總股本(百萬股) 1,277.17 流通A 股股本(百萬股) 732.04 A 股總市值(百萬元) 16,475.47 流通A 股市值(百萬元) 9,443.30 每股凈資產(元) 7.82 資產負債率(%) 69.31 一年內最高/最低(元) 15.54/9.69 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號:S1110。

7、電子電子/ /半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 17 華天科技華天科技(002185.SZ) 2020 年 09 月 21 日 投資評級:投資評級:買入買入(首次首次) 日期 2020/9/21 當前股價(元) 14.45 一年最高最低(元) 20.80/5.01 總市值(億元) 395.93 流通市值(億元) 395.81 總股本(億股) 27.40 流通股本(億股) 27.39 近 3 個月換手率(%) 397.27 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 內生外延布局先進封裝,增長可期內生外延布局先進封裝,增長可期 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 劉翔(分析師)劉翔(分析師) 羅通(。

8、Table_Title 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試、CP 測試、FT 測試等,所涉及設備包括探針探、測試機、 分選機等,該部分測試設備我們在此前專題報告檢測設備系 列之二:半導體測試設備進口替代正當時-20200301中 已進行詳細論述和市場規模測算,本文中不再贅述,下文對封下文對封 裝環節具體流程和對應設備進行分析。裝環節具體流程和對應設備進行分析。 國內封測市場茁壯成長,國內封測市場茁壯成長,先進封裝前景廣闊先進封裝前景廣闊。 1。

9、1 / 31 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2020 年 03 月 27 日 公司研究證券研究報告 國星光電國星光電(002449.SZ) 深度分析深度分析 MiniMini LEDLED 放量在即,放量在即,R RGBGB 封裝龍頭封裝龍頭厚積薄發厚積薄發 投資要點投資要點 國星光電是國內國星光電是國內 LED 封裝龍頭企業,涉足封裝龍頭企業,涉足 LED 行業行業 50 余年余年,以中游封裝以中游封裝為為主要主要 業務業務,不斷聚焦前沿技術和新興應用領域,不斷聚焦前沿技術和新興應用領域,通過內生成長發展為全球前十大通過內生成長發展為全球前十大 LED 封裝廠商,國內。

10、公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 先進封裝先進封裝推動基板需求快速增長,國內推動基板需求快速增長,國內 ICIC 發展加速基板國產化發展加速基板國產化 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 機械設備/高端 制造/封裝基板 行業評級行業評級 增持評級 報告時間報告時間 2020/3/24 分析師分析師 孫燦孫燦 證書編號:S1100517100001 010-68595107 川財研究所川財研究所 北京北京 西城區平安里西大街 28 號中 海國際中心 15 樓,100034 上海上海 陸家嘴環路 1000 號恒生大廈 11。

11、1 1 上 市 公 司 公 司 研 究 / 公 司 深 度 證 券 研 究 報 告 電子 2020 年 04 月 20 日 通富微電 (002156) 盡享 AMD 成長紅利,封測龍頭迎拐點(電子底部拐 點系列之一) 報告原因:首次覆蓋 增持(首次評級) 投資要點: 內生外延并舉的國內封測三強之一。通富微電現為全球排名第六、中國大陸排名第二的封 測龍頭之一。公司第一大股東為南通華達微電子集團有限公司,國家大基金為第二大股東。 公司于 2016 年憑借收購 AMD 蘇州和檳城工廠,成為 AMD 核心配套封測商,占據 AMD80%-90%封測需求。公司現已形成崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈。

12、電子電子/半導體半導體 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1 / 26 通富微電通富微電(002156.SZ) 2020 年 10 月 24 日 投資評級:投資評級:買入買入(首次首次) 日期 2020/10/23 當前股價(元) 24.20 一年最高最低(元) 33.89/10.09 總市值(億元) 279.20 流通市值(億元) 279.15 總股本(億股) 11.54 流通股本(億股) 11.54 近 3 個月換手率(%) 168.78 股價走勢圖股價走勢圖 數據來源:貝格數據 國內半導體封測巨頭,受益優質客戶及行業景氣國內半導體封測巨頭,受益優質客戶及行業景氣 公司首次覆蓋報告公司首次覆蓋報告 劉翔(分析。

13、證券研究報告 | 行業深度 2020 年 01 月 31 日 電子電子 封測:景氣上行期,重資產行業的價值彈性封測:景氣上行期,重資產行業的價值彈性 我們自我們自 2019 年下半年以來密集推薦封測板塊。年下半年以來密集推薦封測板塊。國產替代份額提升疊加 行業周期回暖雙擊下,封測板塊景氣上行,19Q3 收入端已經逐漸修復, 后續有望釋放利潤,帶來中期維度的大級別機會,繼續長電科技、通富微 電、華天科技、晶方科技。 三大封測廠合計全球市占率超過 20%,具備全球競爭力。長期視角相對 成熟,具備中期維度的產業投資機會。封測重資產屬性強,產。

14、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 評級:評級:增持增持( (首次首次) ) 市場價格:市場價格:27.4527.45 分析師:劉翔分析師:劉翔 執業證書編號:執業證書編號:S0740519090001 Email: 分析師分析師:劉尚:劉尚 執業證書編號 執業證書編號:S0740519090006 Email: 基本狀況基本狀況 總股本(百萬股) 1153.70 流通股本(百萬股) 1153.50 市價(元) 27.45 市值(億元) 317 流通市值(億元) 317 股價與股價與行業行業- -市場走勢對比市場走勢對比 相關報告相關報告 公司盈利預測及估值公司盈利預測及估值 指。

15、1 2020年 中國集成電路封測行業投資機會 研究概覽 概覽標簽 :集成電路、晶圓制造、封測 報告提供的任何內容(包括但不限于數據、文字、圖表、圖像等)均系 頭豹研究院獨有的高度機密性文件(在報告中另行標明出處者除外)。 未經頭豹研究院事先書面許可,任何人不得以任何方式擅自復制、再造 、傳播、出版、引用、改編、匯編本報告內容,若有違反上述約定的行 為發生,頭豹研究院保留采取法律措施,追究相關人員責任的權利。頭 豹研究院開展的所有商業活動均使用“頭豹研究院”或“頭豹”的商號、商標 ,頭豹研究院無任何前述名稱之外的。

16、證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 大陸半導體封測大陸半導體封測領先企業起航領先企業起航,優質客戶鋪平發展之路,優質客戶鋪平發展之路 公司深耕半導體封測超過二十年,客戶、產品和制造多方面構筑核心競爭力, 目前已是全球第六、大陸第二大封測廠??蛻舳?,公司客戶資源、客戶結構優 質。公司第一大客戶 AMD 為全球唯一同時具備 CPU 和獨立 GPU 設計能力的 龍頭廠商,貢獻公司 40-50%營收,第二大客戶 MTK 為全球 5G 基帶芯片領頭 廠商,貢獻公司約 9%營收,此外公司與合肥長鑫合作密切。大客戶未來 2-3 年成長路徑清晰,公司將有望。

17、華天科技(002185)公司深度報告 2020 年 02 月 10 日 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級:投資評級:強烈推薦強烈推薦(首次首次) 報告日期:報告日期:2020 年年 02 月月 10 日日 目前股價 9.56 總市值(億元) 261.94 流通市值(億元) 261.94 總股本(萬股) 274,000 流通股本(萬股) 274,000 12 個月最高/最低 10.10/3.82 分析師:鄒蘭蘭 S1070518060001 021-31829706 聯系人 (研究助理) : 舒迪 S1070119070023 021-31829734 聯系人 (研究助理) : 郭旺 S1070119070022 021-31829735 數據來源:貝格數據 半導體全面。

18、守正 出奇 寧靜 致遠 信息技術 技術硬件與設備 半導體封測行業深度報告:景氣向上,旭日初升 報告摘要報告摘要 受益受益 5G/5G/可穿戴等新型需求增長及手機可穿戴等新型需求增長及手機/ /存儲市場回升,全球半導存儲市場回升,全球半導 體行業迎來新一輪景氣周期體行業迎來新一輪景氣周期。自 2017 年以來,受手機出貨及儲存 器市場下滑影響以及中美博弈的不確定性,導致全球半導體景氣周 期進入為期兩年的下行周期。所幸的是 2019 年下半年開始,我們 看到手機出貨已逐步企穩回溫,與此同時,儲存器市場亦初步出現 見底回升跡象。此外,。

19、- 1 - 市場價格(人民幣) : 23.76 元 市場數據市場數據( (人民幣人民幣) ) 總股本(億股) 11.54 已上市流通 A股(億股) 11.54 總市值(億元) 274.12 年內股價最高最低(元) 25.30/18.80 滬深 300 指數 3839 中小板綜 10051 鄭弼禹鄭弼禹 分析師分析師 SAC 執業編號:執業編號:S1130520010001 范彬泰范彬泰 聯系人聯系人 進擊進擊的半導體封測龍頭的半導體封測龍頭 公司基本情況公司基本情況( (人民幣人民幣) ) 項目項目 2018 2019 2020E 2021E 2023E 營業收入(百萬元) 7,223 8,267 10,849 13,888 17,154 營業收入增長率 10.79% 14.45% 31.2。

20、2020.06.24 先進封測產能加速擴張,設備邊際需求持續改善先進封測產能加速擴張,設備邊際需求持續改善 半導體先進封測設備研究半導體先進封測設備研究 王聰王聰(分析師分析師) 張天聞張天聞(研究助理研究助理) 021-38676820 021-38677388 證書編號 S0880517010002 S0880118090094 本報告導讀:本報告導讀: 封測企業積極擴張先進封裝產能,封測設備邊際需求持續改善。國內封測產線加大對封測企業積極擴張先進封裝產能,封測設備邊際需求持續改善。國內封測產線加大對 國產設備的采購力度,同時國產封測設備也向全球市場挺進。國產設備的采。

21、公司編制 謹請參閱尾頁的重要聲明 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛 證券證券研究報告研究報告 所屬所屬部門部門 行業公司部 報告報告類別類別 行業深度 所屬行業所屬行業 信息科技/電子 行業評級行業評級 增持評級 報告報告時間時間 2020/2/26 分析師分析師 周豫周豫 證書編號:S1100518090001 010-66495613 聯系人聯系人 楊廣楊廣 證書編號:S1100117120010 010-66495651 傅欣璐傅欣璐 證書編號:S1100119080001 010-66495910 川財研究所川財研究所 北京北京 西城區平安里西大街 28 號 中海國。

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