半導體材料概念股

1、 行業行業報告報告 行業研究周報行業研究周報 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 02 月月 09 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析師 。

2、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

3、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 三大因素驅動三大因素驅動,CMP 國產化國產化黃金時期將至黃金時期將至 新材料行業半導體材料系列之七2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分。

4、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行業半導體材料系列之四2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新。

5、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 IC 領域百億市場領域百億市場,國產超凈高純走向高端國產超凈高純走向高端 新材料行業半導體材料系列之二2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

6、 請務必閱讀正文之后的免責條款 技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現 新材料行業半導體材料系列之一2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材。

7、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一半導體材料7 1.1 半導體:受益 5G,行業復蘇7 1.2 半導體材料:市場鵬發,增長不斷9 1.3 中國需求巨大,國產替代揭開序幕12 1.4 硅片:半導體制造重中之重15 1.5 光刻膠。

8、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一半導體行業的基石:材料產品眾多,市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產,國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位,國內企業仍有成長空間 二細分行業競爭格局:低端已能。

9、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

10、借力高純 CF4的半導體客戶關系,積極開拓 NF3產品客戶.科美特利用公司已有的制氟規模和制氟工藝,于 2017 年啟動了 NF3的開發工作.公司為臺積電英特爾德州儀器等半導體制造商提供高純 CF4 產品,同時積極開發 Global Fo。

11、公司成立江蘇先科用于收購 UP Chemical.2018 年,公司控股江蘇先科,從而控股孫公司UP Chemical.UP Chemical 是國內領先的半導體前驅體材料領先公司,主要從事前驅體SOD 產品的研發生產銷售.2009 年之。

12、全球半導體產業已經經歷兩次大范圍產業轉移.從歷史發展進程看,全球半導體經歷過 兩次明顯的產業轉移,第一次轉移是從上世紀 70 年代從美國本土轉向日本,索尼松 下東芝等日企在這輪浪潮中脫穎而出;第二次轉移從上世紀 80 年代末延續到本世紀 。

13、化學機械拋光涉及納米尺度的界面上,發生的復雜物理化學過程.拋光過程中,界面在拋光液的化學組分作用下發生軟化,在拋光墊與磨料的共同機械作用下被移除.拋光中的副產物會與拋光液中對應的組分結合,避免在拋光過程中累積在拋光墊上,縮短拋光墊使用壽命。

14、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

15、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

16、至純科技成立于 2000年,2016年前專注于高純工藝系統,逐步向濕法工藝設備光纖傳感器及光電子器件晶圓再生等領域布局.公司通過多年的經驗積累和技術開發,產品和服務不斷完善,在行業中形成了良好的口碑和信譽,并在各下游行業積累了一批高端客戶和。

17、分產品看,公司 CMP 拋光墊產品型號完善,其中成熟制程性能與競爭對手已無差距,先進制程產品研發進展持續推進.研發人才方面,公司半導體材料事業部研發人員近百位,其中博士十余名,圍繞 CMP 拋光環節的關鍵材料開展研發.此外,研發人員還協助培。

18、 請務必閱讀正文后的聲明及說明請務必閱讀正文后的聲明及說明 TableInfo1 鼎龍股份鼎龍股份300054 半導體半導體電子電子 TableDate 發布時間:發布時間:20211204 TableInvest 買入 買入 首次覆蓋 T。

19、 http: 127 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 深度報告 神工股份神工股份688233 報告日期:2022 年 3 月 9 日 景氣景氣向上,半導體硅材料國產替代有望加速向上,半導體硅材料國產替代有望加速 神工股。

20、國產化替代勢在必行20202020年年中國半導體材中國半導體材料行業發展報告料行業發展報告前 瞻 產 業 研 究 院 出 品0 01 10 02 20 03 30 04 4半導體材料行業發展半導體材料行業發展環境環境半導體材料行業發展半導體。