半導體細分材料

1、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 EMAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文。

2、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

3、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 三大因素驅動三大因素驅動,CMP 國產化國產化黃金時期將至黃金時期將至 新材料行業半導體材料系列之七2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分。

4、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行業半導體材料系列之四2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新。

5、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 IC 領域百億市場領域百億市場,國產超凈高純走向高端國產超凈高純走向高端 新材料行業半導體材料系列之二2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

6、 請務必閱讀正文之后的免責條款 技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現技術迭代拉動硅片市場, 國內產業布局曙光初現 新材料行業半導體材料系列之一2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材。

7、2020年深度行業分析研究報告,目錄,6,一半導體行業的基石:材料產品眾多,市場空間廣闊,制程進步與晶圓廠擴產,國內市場迎來發展良機 半導體芯片生產工藝總覽及所需材料 海外龍頭占據主要地位,國內企業仍有成長空間 二細分行業競爭格局:低端已能。

8、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

9、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

10、借力高純 CF4的半導體客戶關系,積極開拓 NF3產品客戶.科美特利用公司已有的制氟規模和制氟工藝,于 2017 年啟動了 NF3的開發工作.公司為臺積電英特爾德州儀器等半導體制造商提供高純 CF4 產品,同時積極開發 Global Fo。

11、公司成立江蘇先科用于收購 UP Chemical.2018 年,公司控股江蘇先科,從而控股孫公司UP Chemical.UP Chemical 是國內領先的半導體前驅體材料領先公司,主要從事前驅體SOD 產品的研發生產銷售.2009 年之。

12、電子束的原理為利用電子束掃描待測元件,得到二次電子成像的影像,通過對二次電子的收集,以呈現的圖像來解析晶圓在制程中的異常處.pp電子束檢測的優勢為可以不受某些表面物理性質的影響,且可以檢測很小的表面缺陷,如柵極刻蝕殘留物等,相較于光學檢測。

13、化學機械拋光涉及納米尺度的界面上,發生的復雜物理化學過程.拋光過程中,界面在拋光液的化學組分作用下發生軟化,在拋光墊與磨料的共同機械作用下被移除.拋光中的副產物會與拋光液中對應的組分結合,避免在拋光過程中累積在拋光墊上,縮短拋光墊使用壽命。

14、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

15、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

16、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

17、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

18、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

19、 http: 127 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 深度報告 神工股份神工股份688233 報告日期:2022 年 3 月 9 日 景氣景氣向上,半導體硅材料國產替代有望加速向上,半導體硅材料國產替代有望加速 神工股。