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全球半導體材料

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2、守正 出奇 寧靜 致遠 雅克科技:自主可控,打造半導體材料平臺型公司 太平洋化工公司深度報告 2020年2月11日 太平洋證券研究院 證券分析師:柳強證券分析師:柳強 電話:01088321949 EMAIL: 執業資格證書編碼:S1190。

3、 證券證券研究報告研究報告行業行業深度深度研究研究 半導體材料系列報告半導體材料系列報告1 1 光刻膠光刻膠:高精度光刻關鍵材料高精度光刻關鍵材料 光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用 光。

4、 全球半導體市場機遇 擁抱人工智能,擴大市場份額 2 全球半導體市場機遇 前景樂觀 前景樂觀 當今科技創新迅猛發展,半導體行業有望持續增長.對半導體行業來 說,2019年會相對疲軟,但普華永道預計其將在2020年實現復蘇并 保持繁榮.201。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

6、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行業半導體材料系列之四2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新。

7、 行業行業報告報告 行業深度研究行業深度研究 1 有色金屬有色金屬 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 03 月月 02 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 楊誠笑楊誠笑 。

8、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 IC 領域百億市場領域百億市場,國產超凈高純走向高端國產超凈高純走向高端 新材料行業半導體材料系列之二2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

9、更多報告獲取,關注公眾號三個皮匠 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體市場規模超四千億美金,帶動上游半導體材料快速發展. 6 1.1半導體行業短期逢波動,中國成為全球最大半導體消費市場. 6 1.1.1半導體市場規模超四千億美金。

10、元.數據來源北方華創公司深度報告:國產設備龍頭,深度受益下游加速擴產和國產化穩步提升2021103135頁。

11、1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格人民幣 : 20.43 元 目標價格人民幣 :22.4022.40 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 9.33 已上市流通 A股億股 6.87 總市值億元 192.95 年內股價最高最低元。

12、公司成立江蘇先科用于收購 UP Chemical.2018 年,公司控股江蘇先科,從而控股孫公司UP Chemical.UP Chemical 是國內領先的半導體前驅體材料領先公司,主要從事前驅體SOD 產品的研發生產銷售.2009 年之。

13、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

14、化學機械拋光涉及納米尺度的界面上,發生的復雜物理化學過程.拋光過程中,界面在拋光液的化學組分作用下發生軟化,在拋光墊與磨料的共同機械作用下被移除.拋光中的副產物會與拋光液中對應的組分結合,避免在拋光過程中累積在拋光墊上,縮短拋光墊使用壽命。

15、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

16、集成電路制程提升晶圓廠擴產,光刻膠價量齊升從半導體材料來看,至2020 年全球市場規模在539.0 億美元,較2019 年同比增長2.2.從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.雖然半導體芯片存在較大的價格波動。

17、客戶優勢:與國際一線龍頭客戶深度合作,開發先進制程材料.UP Chemical 主要客戶包括全球存儲芯片龍頭 SK 海力士美光三星電子鎧俠等,還與臺積電intel中芯國際等知名企業形成了穩定的業務合作.自 2008 年開始連續多年成為 SK。

18、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

19、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體材料空間廣闊,平臺化布局前景可期 主要觀點:主要觀點: TableSummary 打印復印通用耗材起家打印復印通用耗材起家,光電半導體材料業務打造第二增長極光電半導體材料業務打造第二增長。

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2020全球半導體材料行業市場規?,F狀未來發展趨勢產業研究報告(52頁).docx

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