半導體設備行業發展現狀

1、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2222 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人: 蔡銳帆 廣發證券科創系列報告廣發證券科創系列報告 盛美股份:盛美股份:半。

3、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師:沈彥東 SAC 執業證書:S0380519100001 聯系電話:075582830333195 郵箱: 研究助理:朱琳 聯系電話:0755828。

4、機械設備機械設備 1 66 機械設備機械設備 2020 年 03 月 12 日 投資評級:投資評級:看好看好首次首次 行業走勢圖行業走勢圖 數據來源:貝格數據 半導體設備系列半導體設備系列專題專題報告報告之一之一:半導體設備詳解半導體設備詳。

5、 國產半導體設備進口替代突破口之清洗設備 國產濕法清洗龍頭盛美回歸 清洗貫穿全流程,隨著制程難度清洗貫穿全流程,隨著制程難度增加清洗步驟增加清洗步驟 隨之隨之大增大增,對清洗設備需求,對清洗設備需求也將提升也將提升.1硅片的加工過 程對潔凈。

6、關證電子 分枂師謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2020年03月12日 探寺中國半尋體設備全產業鏈的収展機遇 證券研究報告 2 主要結論 半尋體景氣周期來臨,國內晶囿廠投資迚入高峰期 ,預估20202021年國內半尋體設備。

7、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

8、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 4343 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 21 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十四半導體設備系列研究十四 半導體半導體 ATE:國產裝備向中高端進。

9、 TableTitle 半導體設備之封裝設備,國產化率亟待提高 TableTitle2 TableSummary 晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試,如 WAT 測 試CP 測試FT 測試等,所涉及設備包括探針探測試機 分選機等,該。

10、 檢測設備系列之二:半導體測試設備 進口替代正當時 檢測設備是大家關注但是在劃分上通常并不清晰的一類設備. 我們接下來的一系列報告希望能夠深度挖掘檢測設備的技術內 核以及在不同行業中的不同應用. 半導體行業是首要分析的下游之一.大家口中的半。

11、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

12、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

13、五國家戰略性新興產業發展規劃.集成電路產業鏈龐大而復雜,主要分為設計制造以及封裝測試等三個主要環節,每個環節配套以不同的制造設備和生產原材料等輔助環節.我們下文將從制造設備及原材料集成電路設計集成電路制造和封裝測試等四個環節出發,分析每個環。

14、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體景氣復蘇,封測環節有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驅動新一輪景氣度提升5 二封測環節半導體行業重要通道6 二半導體產業向大陸轉移,國內封測一馬當先8 一半導體行業全球轉移路徑8 二國內。

15、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1行業格局:美日歐廠商壟斷半導體核心設備市場4 1.1 設備是整個半導體產業的基石4 1.2 中國大陸地區的前道設備市場規模超百億美元5 1.3 美日歐廠商壟斷設備市場,國產設備已形成一定支撐能力6。

16、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 1. 隨半導體制造產能向中國轉移,半導體制造材料市場大幅增長,行業迎來國產替代上行 機遇9 1.1. 半導體制造材料:半導體產業發展基石9 1.2. 2016 年來全球半導體市場持續增長,半導體。

17、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 前言存儲器價格回升,資本開支有望回暖5 一全球逐漸走出低谷,國內產能持續爬坡5 1全球市場:2019 年市場同比下滑,年末逐漸走出低谷5 2國內市場:產能持續增長,將超韓國成為全球最大半導體市場。

18、 2020 年深度行業分析研究報告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。

19、 2020 年深度行業分析研究報告 正文目錄 1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.1. 硅片:半導體大廈的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半導體硅片7 1.3. 半導體硅片技術發展路徑8 1.3.1. 常用半導體硅片8 1.3.2. 絕緣。

20、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 1. 寫在前面:滬硅產業擬登陸科創板6 2. 明辨概念:何為半導體硅片7 2.1. 尺寸分類:尺寸為王,不斷向大尺寸方向發展7 2.2. 工藝分類:拋光片外延片及 SOI 硅片各有優勢8 3. 。

21、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 61 1. 半導體制造:半導體產業鏈中的王者6 2. 半導體制造行業三大核心問題6 2.1. 半導體制程發展之路:摩爾定律還能走多遠6 2.1.1. 成熟制程以 28nm 為代表9 2.1.2。

22、2020年深度行業分析研究報告,全國統一服務電話:95399,1 2 3 4,半導體:自主可控大時代,國產替代全面開花 消費電子:波瀾壯闊的5G換機大浪潮 面板:成長與周期共振,LCD寒冬已過冰雪消融 光學:光學創新不斷,量價齊升全面崛起。

23、2020年深度行業分析研究報告,目錄半導體材料行業研究框架總論,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體材料是整個半導體產業的支撐環節 半導體制造的核心是工藝,工藝的核心是設備和材料.半導體設備材料工藝相輔相成, 互為表里.一方面三者相互依。

24、2020年深度行業分析研究報告,目錄從AMAT成長歷程看國內半導體核心層設備發展,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體設備是半導體制造工藝的核心,數據來源:研究所整理繪制,圖表:半導體設備擎起整個電子信息產業 半導體產業的核心在于制造。

25、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 公司研究公司研究信息設備信息設備半導體產品與半導體設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table。

26、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位.中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機,根據 CSIA 數據顯示,2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元,同比增長 18.53,2010 年至 2018。

27、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMainInfo 行業研究信息設備半導體產品與半導體設備 證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 2020 年 10 月 20 日 TableInvestInfo 投資評級 優于大市 優于。

28、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

29、 stylewhitespace: normal;目前,國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷,目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口,提升核芯技術自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域。

30、半導體行業具有一定周期性,過去 20 年期間較為明顯的四段周期時間分別是 2003 年2009 年2011 年2016 年.第一段驅動力來源于筆記本替代臺式機以及手機 的大量普及;第二段驅動力來源于以中國為主的新興經濟體對手機PC 及通訊。

31、集成電路產業鏈主要包括核心產業鏈支撐產業鏈以及需求產業鏈.核心產業鏈包括集成電路設計制造和封裝測試,支撐產業鏈包括集成電路材料設備EDAIP核等,需求產業鏈包括通訊產品領域消費電子領域計算機芯片領域汽車工業領域等.通常在晶圓制造環節使用的。

32、刻蝕是用化學物理化學物理結合的方法有選擇的去除光刻膠開口下方的材料.被刻蝕的材料包括硅介質材料金屬材料光刻膠.刻蝕是與光刻相聯系的圖形化處理工藝.刻蝕就是利用光刻膠等材料作為掩蔽層,通過物理化學方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方。

33、低自給率疊加國產化替代進程加快,大陸設備商步入高增長機遇期大陸半導體產業歷經四個發展階段,現已步入快速發展期.19571975 年為中國半導體起步階段,部分半導體器件開始了初步的研發;改革開放后至 2000 年間,我國先后建立多條晶圓產線。

34、作為電子設備的大腦,半導體一直是至關重要的大流行應對和全球經濟復蘇.他們為各種基本產品救生設備和關鍵基礎設施提供了顯示無線連接處理存儲電源管理和其他基本功能.這包括醫療保健和醫療設備電信能源金融交通農業制造航空航天和國防.半導體還支撐著遠程。