寬禁帶半導體的應用

1、 1 市場價格人民幣 : 23.76 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 11.54 已上市流通 A股億股 11.54 總市值億元 274.12 年內股價最高最低元 25.3018.80 滬深 300 指數 3839 中小板綜 。

2、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 3535 TablePage 行業專題研究半導體 2020 年 6 月 1 日 證券研究報告 半導體半導體國產替代十國產替代十三三 中國大陸半導體產業國產邊際提速,迎來穿越周期的成長新。

3、 識別風險,發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 2121 TablePage 行業專題研究機械設備 2020 年 5 月 10 日 證券研究報告 半導體設備系列研究十半導體設備系列研究十二二 半導體設備:半導體設備:二線二線變變一線。

4、IGBT:功率半導體皇冠上的明珠:功率半導體皇冠上的明珠 證券研究報告證券研究報告 優于大市,維持優于大市,維持 陳陳 平電子行業首席分析師,平電子行業首席分析師, SAC號碼:號碼:S0850514080004 謝謝 磊電子行業分析師,磊。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

7、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

8、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

9、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. 連城數控連城數控光伏光伏及半導體及半導體設備供應商設備供應商,20192019 年歸母凈利潤年歸母凈利潤 1。

10、亞太四大 半導體市場的崛起 四大巨頭,領航亞太 復蘇之路,未來可期 多極市場,方興未艾 彈性應對,關鍵所在 降低依賴,獨立自主 體量龐大,不容忽視 1 6 13 16 18 24 目錄 1 亞太四大半導體市場的崛起四大巨頭,領航亞太 2 四。

11、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 公司研究公司研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 信息技術信息技術 華潤微華潤微688396 買入買入 合理估值: 78.080.8 元 昨收盤。

12、 2020 年深度行業分析研究報告 目 錄 1.化合物半導體性能優勢顯著,有望迎來快速滲透5 1.1 GaAsGaNSiC 優勢顯著,應用領域定位不同5 1.2 技術成熟amp;成本下降,SiCGaN 有望加速滲透6 2 GaAs:射頻和光。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 1常見的功率半導體類型及區別5 2功率半導體主要應用領域有哪些12 3SICGAN 的發展現狀和前景23 4功率半導體的市場格局如何27 圖表目錄 圖表 1.半導體產品分類5 圖表 2.全球功率半導。

14、2020年深度行業分析研究報告,行業增長:需求驅動,1,行業趨勢:技術引領,行業壁壘:經驗積累,競爭格局:頭部集中,2,3,4,投資機會:國產替代,5,目錄,第一章綜述,硅片的行業地位:材料和設備是半導體行業的兩大核心支柱,硅片占比半導體材。

15、2020年深度行業分析研究報告,目錄半導體材料行業研究框架總論,CONTENTS, 目錄,1.1 半導體材料是整個半導體產業的支撐環節 半導體制造的核心是工藝,工藝的核心是設備和材料.半導體設備材料工藝相輔相成, 互為表里.一方面三者相互依。

16、The Geopolitics of Semiconductors PREPARED BY EURASIA GROUP SEPTEMBER 2020 Prepared by Eurasia Group This report is base。

17、 2020年年12月月3日日 顆粒硅:多晶硅技術的再次騰飛顆粒硅:多晶硅技術的再次騰飛 證券研究報告證券研究報告 優于大市,維持優于大市,維持 概要概要 1.顆粒硅簡介:顆粒硅簡介:硅烷法生產的顆粒狀多晶硅硅烷法生產的顆粒狀多晶硅 2.與西。

18、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重重要聲明要聲明部部分分 證券研究報告證券研究報告投資策略投資策略報告報告 2021年年01月月18日日 行業名稱行業名稱 電子電子半導體半導體 設計看設計看應用應用景氣景氣,代工,代工鏈鏈看國產替代。

19、阿里巴巴的 AutoX 迎頭趕上:雖然在自駕車隊數量明顯低于百度,但2016 年才成立的 AutoX 于 2018 年與武漢的東風汽車達成戰略合作, 2020 年 7 月獲得加州首發的第二張自駕牌照,2021 年二月首次開放深圳民眾試乘 。

20、電動車成本端:動力鋰電池成本持續下降為新能源車競爭力提升帶來持續動力.電池在純電動車成本占比接近 40,根據彭博財經數據,2011 年動力鋰電池平均價格高達800 美元千瓦時,預計到2025 年動力鋰電池平均價格將下降至96.5美元千瓦時。

21、span style;fontsize:14px;fontfamily:楷體;color:rgb0,0,0spanpp跟硅半導體類似,化合物半導體行業商業模式主要分為 IDM集成器件制 造Foundry 晶圓代工Fabless無工廠.化合。

22、中國智能電視出貨量未來幾年將逐年上漲.中國智能電視出貨量預計約將從 2020 年的4500 萬臺增長至 2024 年銷量約將達到 4800 萬臺.智能電視可以分為一體式與分體式,一體式智能電視中主控芯片至少有一顆;分體式智能電視各終端至少。

23、ADC芯片屬于模擬芯片.與只能區分開和關信號的數字芯片不同,模擬芯片可以處理刻度,讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形.與數字集成電路相比,模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

24、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

25、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

26、汽車電子化率提升以及自動駕駛技術的不斷成熟將帶動汽車電子系統市場高速成長.汽車電子市場規模的增長主要源于傳統車輛在電子功能方面的擴展自動駕駛技術的不斷成熟以及電動汽車行業的快速成長.SUMCO 預計全球汽車電子系統市場在 20182030 。

27、半導體產業架構工藝方案與光伏類似,半導體硅片的材料工藝標準更高.無 論是產業架構,還是具體的工藝方案,半導體與光伏有諸多相似之處,光伏技術 亦被歸為泛半導體技術之列.將光伏和半導體各產業環節對比來看:半導體硅片 與光伏硅片工藝原理步驟相近。

28、半導體工業起源于20世紀下半葉,現已發展成為全球經濟中最重要的部分之一.今天,半導體幾乎存在于每一種電子設備中,包括電話汽車和電器.它們使幾乎每一個行業都能受益,2020年全球銷售額超過4400億美元.占2600多萬美國工人的300多個下游。

29、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

30、非美核芯設計替代的贏家自從美國 Trump 政府宣布將華為及其 68 家子公司,中科曙光,天津海光先進技術,成都海光集成,成都海光微電子,?？?大華,科大訊飛,曠視,商湯,廈門美亞柏科,依圖,頤信科技放到實體清單,進行半導體產品技術及應用軟。

31、受制于成本問題,未來 35 年 IGBT 仍是最重要的應用目前局限 SIC 用途的原因是成本太高,產品參數也不穩定.目前 SIC 芯片成本是IGBT 的 45 倍,但業界預計 SiC 成本三年內可以下降到 2 倍左右.目前有使用 SiC M。

32、中國:中國的目標是在2025年實現70的半導體國產化33,這是中國在人工智能和信息技術等高科技制造業取得全球領先地位計劃的一部分.中國制定的這一目標是基于美國限制美國及海外芯片制造商對中國科技公司發貨的現狀下,但這一目標是否可行仍需要一段時。

33、綠的諧波688017 證券研究報告公司研究通用機械 18 東吳證券研究所東吳證券研究所 請務必閱讀正文之后的免責聲明部分請務必閱讀正文之后的免責聲明部分 短期供需缺口下份額提升短期供需缺口下份額提升,新應用擴寬長期新應用擴寬長期 邊界邊界 。

34、半導體2022年度策略 智能應用同風起,自主可控會有時 評級:推薦維持 證券研究報告 2021年12月18日 電子行業 1 相對滬深300表現 表現1M3M12M 電子1.19.117.2 滬深3001.42.01.3 最近一年走勢相關報告。

35、本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 韋爾股份603501.SH深度報告 汽車半導體的星辰大海 2022 年 01 月 28 日 TableSummary 回顧手機業務歷程,展望汽車業務布局.豪威在手。

36、1 敬請關注文后特別聲明與免責條款 軍用與半導體石英材料龍頭,應用拓展與產軍用與半導體石英材料龍頭,應用拓展與產業鏈延伸雙輪驅動業鏈延伸雙輪驅動 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 菲利華300395 公司研究 國防軍工行。

37、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 TableMain 證券研究報告 公司首次覆蓋 華峰測控688200.SH 2022 年 05 月 10 日 買入買入首次首次 所屬行業:機械設備 當前價格元:315.61 證券分析師證券分析師 倪。

38、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級評級:買入維持:買入維持 市場價格:市場價格:89.289.2 元元 分析師:分析師:王芳王芳 執業證書編號:執業證書編號: S0740521120002 Email: 。

39、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2022.07.10 EDA,半導體行業的七寸,半導體行業的七寸李沐華李沐華分析師分析師李博倫李博倫分析師分析師01083939797 075523976516 證書編號 S。

40、 121 2022 年年 8 月月 11 日日 行業行業深度深度研究報告研究報告 行業研究報告 慧博智能投研 半導體產業鏈深度梳理半導體產業鏈深度梳理及及 Chiplet應用價值應用價值 美國當地時間 7 月 28 日,眾議院正式通過了一項。