歐晶科技研究報告

1、晶澳科技,證券研究報告公司研究專用設備東吳證券研究所東吳證券研究所一線品牌,重裝出發一線品牌,重裝出發買入,首次,盈利預測盈利預測與與估值估值營業收入,百萬元,同比,歸母凈利潤,百萬元。

2、年年月月日日證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告買入買入,首次,首次,當前價,元晶澳科技,晶澳科技,機械設備機械設備目標價,元,個月,全產業鏈布局的組件龍頭,未來可期全產業鏈布局的組件龍頭,未來可期投資要點投資要點西南。

3、證券研究報告,首次覆蓋報告2020年02月06日晶澳科技晶澳科技,002459,SZ,全球組件龍頭,回歸全球組件龍頭,回歸A股揚帆再啟航股揚帆再啟航國內光伏政策即將落地,全球需求穩步增長,國內光伏政策即將落地,全球需求穩步增長,2020年1。

4、證券證券研究報告研究報告,公司公司深度報告深度報告工業工業,新能源新能源審慎推薦審慎推薦,A,首次首次,晶澳科技晶澳科技002459,SZ目標估值,16,18元當前股價,14,67元2020年年04月月29日日業績穩健增長,定增加速擴張業績。

5、1210號未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載證券研究證券研究報告報告晶盛機電,300316,深度研究報告推薦推薦,維持維持,擴產擴產風云起,設備龍頭享盛宴風云起,設備龍頭享盛宴目標價,目標價,24,61元元當前價,當前價,21,46元元光。

6、116公司研究,信息技術,半導體與半導體生產設備證券研究報告晶盛機電晶盛機電,300316,公司跟蹤報告公司跟蹤報告2020年05月29日硅晶盛宴硅晶盛宴,行穩致遠,行穩致遠晶盛機電跟蹤報告晶盛機電跟蹤報告Table,Summary報告要點。

7、免責聲明和披露以及分析師聲明是報告的一部分,請務必一起閱讀,1證券研究報告證券研究報告公司研究首次覆蓋2020年08月04日電力設備與新能源電力設備與新能源新能源新能源當前價格,元,23,18目標價格,元,29,16陳莉陳莉SACNo,S0。

8、公司公司報告報告,首次覆蓋報告首次覆蓋報告請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明1泰晶科技泰晶科技,603738,證券證券研究報告研究報告2020年年11月月17日日投資投資評級評級行業行業電子元件6個月評級個月評級買入,首次評級,當前當前。

9、中國智能金融產業研究報告億歐智庫,前言人工智能正快速進入人們生活,改變著金融,醫療,安防,自動駕駛等各個行業,金融被認為是人工智能落地最快的行業之一,智能金融也被列入國家規劃,然而,在當下輿論圈熱烈討論智能金融美好與威脅的時候。

10、請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明進入隆基供應鏈,想象空間打開金晶科技600586事件概述事件概述,2月5號公司公告,控股子公司寧夏金晶與隆基樂葉光伏科技及其3家組件子公司簽訂了重大產業配套合作協議,本合同為光伏玻璃。

11、組件格局,集中度提升拐點已至,一體化大勢所趨橫向比,組件環節集中度仍有提升空間,截止,國內組件環節約為,相比年提升,但仍顯著低于上游硅料的和硅片的,從龍頭市占率看,龍頭晶。

12、3,3長期,高端器件國產化率提升,公司產品進口替代優勢明顯pp全球晶振市場主要競爭企業位于日本美國中國臺灣和大陸,日本是全球晶振制造強國,產值約占全球市場的50以上,處于市場領導地位,美國廠商主要面向美國國內市場,中國臺灣和大陸廠商相。

13、戰略規劃,8英寸產線成熟技術延伸轉移至12英寸華虹半導體立足于現有的8英寸成熟產線,將成熟制程技術平臺延伸轉移至12英寸產線,華虹半導體積極擴張12英寸產線,2018年1月,在無錫市政府國家集成電路產業基金華虹半導體三方共同。

14、2022年深度行業分析研究報告目錄1,非晶合金軟磁材料新星,32,我國非晶帶材已取得頭部地位,納米晶加速追趕,73,非晶合金,受益于非晶變壓器占比逐步提升,93,1配電變壓器,變壓器能耗標準升級帶動非晶需求。

15、TVdYkWjW8Zn,rR3,jYsV9PdN7NsQoOmOsQfQmNoPlOqRmM6MmMuNNZqQnP,NqMpM。

16、請務必閱讀最后一頁股票評級說明和免責聲明請務必閱讀最后一頁股票評級說明和免責聲明11其他專用機械其他專用機械歐克科技歐克科技001223,SZ買入買入A首次首次生活用紙設備龍頭生活用紙設備龍頭,進軍濕法隔膜整線進軍濕法隔膜整線,設備國產化。

17、敬請閱讀末頁的重要說明證券研究報告公司深度報告2023年02月01日增持增持首次首次經營經營有效有效改善,有望進入快速發展期改善,有望進入快速發展期中游制造電力設備及新能源目標估值,10,5011,00元當前股價。

18、本報告由中信建投證券股份有限公司在中華人民共和國,僅為本報告目的,不包括香港,澳門,臺灣,提供,在遵守適用的法律法規情況下,本報告亦可能由中信建投,國際,證券有限公司在香港提供,同時請參閱最后一頁的重要聲明,證券證券研究報告研究報告AA股公。

19、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告,20232023年年0404月月2424日日CC晶升,晶升,688478,SH688478,SH,半導體晶體生長頭部企業半導體晶體生長頭部企業核心觀點核心觀點公司研究公司。