半導體封測

1、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 評級:評級:增持增持 首次首次 市場價格:市場價格:27.4527.45 分析師:劉翔分析師:劉翔 執業證書編號:執業證書編號:S0740519090001 Email: 分。

2、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 EMAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文。

3、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 email: 聯系人:劉堃 email : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正。

4、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

5、 證券研究報告 行業深度 2020 年 01 月 31 日 電子電子 封測:景氣上行期,重資產行業的價值彈性封測:景氣上行期,重資產行業的價值彈性 我們自我們自 2019 年下半年以來密集推薦封測板塊.年下半年以來密集推薦封測板塊.國產替代。

6、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

7、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

8、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

9、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

10、 2020 年深度行業分析研究報告 目錄 一半導體景氣復蘇,封測環節有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驅動新一輪景氣度提升5 二封測環節半導體行業重要通道6 二半導體產業向大陸轉移,國內封測一馬當先8 一半導體行業全球轉移路徑8 二國內。

11、2020年深度行業分析研究報告 正文目錄 一半導體封測產業基本情況5 1. 半導體封測基本概念5 2.半導體封測產業發展趨勢6 2.1 傳統封裝7 2.2 先進封裝9 二投資看點: 半導體封測景氣回升,先進封裝需求旺盛12 1. 新應用需求。

12、 2020年深度行業分析研究報告 內容目錄 一全球供應鏈地位提升.13 1.1A股電子增速引領全球,半導體實現靚麗。

13、 2020 年深度行業分析研究報告 內容目錄 一中芯國際上市,材料設備鏈國產替代加速5 二需求旺盛,設計IP 產業蓬勃發展8 三材料國產化進度超預期,相關龍頭加速突破13 3.1 中國需求巨大,國產替代揭開序幕13 3.2 CMP 受益半導。

14、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

15、016年中國半導體封測市場規模超過了1500億元人民幣,增長率開始上升,慢慢接近15;2017奶奶中國半導體行業發展不斷迅速,并在半導體封測市場規模接近了2000億元人民幣,增長率達到了頂峰占比不20,到了2018年中國半導體行業封測市場直。

16、公司公司報告報告 公司深度研究公司深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 精測電子精測電子300567 證券證券研究報告研究報告 2021 年年 01 月月 22 日日 投資投資評級評級 行業行業 機械設備儀器儀表 6 個月評。

17、應用于不同生產制程的平板顯示檢測系統技術原理差異較大.Array 制程主要是對玻璃基板的生產加工,該段制程的檢測主要是利用光學電學原理對玻璃基板或偏光片進行各種檢測,如 AOI 光學檢測系統.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。

18、從營收結構看,OEM 產品硬盤相關產品和自有產品構成了公司的主要營收,截至 2020 年中報,OEM 產品的營收占比為 53,硬盤相關產品的營收占比為 30,自有產品的 營收占比為 15. 公司高端制造產品主要提供電子產品技術制造服務.公。

19、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

20、封測行業技術創新持續進步,國內整體發展水平與國外仍存在一定差距.隨著高端封裝 產品如高速寬帶網絡芯片多種數?；旌闲酒瑢Ｓ秒娐沸酒刃枨蟛粩嗵嵘?封測行 業持續進步.根據中國半導體封裝業的發展,全球封裝技術經歷五個發展階段.當 前全球封裝行業。

21、北斱華創:硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ,并于 2004年第一臺設備成功起輝, 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線,是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 .憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

22、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

23、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

24、 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 多年多年大力大力投入半導體設備,投入半導體設備,持續突破新產品持續突破新產品 公司近年來集中優秀資源深耕半導體設備,膜厚量測設備率先突破,僅。

25、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機,商業模式優質空間大半導。

26、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。