電子設備行業

1、萬 聯 證 券 請閱讀正文后的免責聲明 證券研究報告證券研究報告 機械設備機械設備 鋰電設備整線鋰電設備整線龍頭,電子煙龍頭,電子煙加持加持未來可期未來可期 增持增持首次 贏合科技贏合科技300457300457首次覆蓋首次覆蓋報告報告 日。

2、 TableStockInfo 2020 年年 05 月月 17 日日 證券研究報告證券研究報告公司研究報告公司研究報告 持有持有 首次首次 當前價: 70.23 元 精測電子 精測電子 300567 機械設備機械設備 目標價: 元6 個月。

3、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 IT 硬件與設備硬件與設備 消費電子產業消費電子產業鏈鏈研究報告研究報告系列二系列二 超配超配。

4、關證電子 分枂師謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2020年03月12日 探寺中國半尋體設備全產業鏈的収展機遇 證券研究報告 2 主要結論 半尋體景氣周期來臨,國內晶囿廠投資迚入高峰期 ,預估20202021年國內半尋體設備。

5、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02。

6、 證券證券研究報告研究報告行業深度報告行業深度報告 半導體設備國產半導體設備國產突破正加速, 晶突破正加速, 晶 圓線新建及產業轉移帶來機遇圓線新建及產業轉移帶來機遇 景氣度景氣度短期短期周期上行周期上行暫緩, 中長期行業增量及暫緩, 中長。

7、 證券研究報告 行業深度 2020 年 06 月 30 日 電子電子 半導體設備:半導體設備:國內國內需求需求增長增長,國產替代,國產替代進展進展提速提速 中芯國際回歸中芯國際回歸 A 股,國產晶圓制造崛起.股,國產晶圓制造崛起.中芯國際在。

8、2020年07月08日 論晶圓代巟格局及中芯國際對國產設備材料的空間提升 證券研究報告 興證電子 分析師 謝恒S0190519060001 聯系人 李雙亮 2 主要結論 Fabless代巟廠 是非常重要的半導體產業鏈模式,近年來規模丌斷成長。

9、展,5G 芯片的計算能力要比現有的 4G 芯片高至少 5 倍,功耗大約高出2.5 倍;此外,5G 和無線充電對信號傳輸的要求更高,而金屬背板對信號屏蔽的缺陷將被放大,預計 5G 手機不再采用金屬背板設計,原有的石墨加金屬背板散熱技術面臨重大。

10、現出色,以及中國市場強勢表現, 2019年將繼續保持增長.小米出貨增長主要以中低端機型紅米系列為主.2019年三星和蘋果出貨將繼續小幅下滑,因為在中國市場競爭力不夠。

11、基礎支撐技術攻關和安全防護六大領域開展 57 項建設任務,其中重點任務 27 項.此外,國網初步確定四大類25 項綜合示范任務,為泛在電力物聯網建設樹立綜合標桿和典型范例.泛在對內重在質效提升,對外創新生態全面賦能.泛在電力物聯網將為能源領。

12、 月 42 起,6 月 35 起,7 月 33 起,8 月 48 起,9月42 起.平均每月發生投融資事件 40 起,9 月融資數量在平均線以上. 在融資金額分布上,產業電商 38.49 億元,占比 16.18;零售電商 42.76億元,占。

13、技術壁更高盈利空間更大,尤其是高速多層板.通信板整體格局較為分散,未來集中度有望提升.回顧 4G 產業周期,格局優化造就通信板龍頭高速成長.4G 建設前期,深南滬電生益電子收入和利潤表現較為平穩,隨著下游華為中興兩大國產通信設備廠市占率提升。

14、計市場空間為315 億元.其中工藝設備市場空間為 221 億元.目前國內設備企業都取得了快速的進步,市場占有率快速提升,在各自的優勢領域占據了較高的市場占有率,預計市場格局將趨于穩定.隨著下游電池企業的持續擴產,設備企業將獲得持續的快速增長。

15、于全球的14,是全球市場增長的主要動力.全球競爭格局集中,國產替代加速.全球半導體設備競爭格局高度集中CR5占比75龍頭企業收入體量大營收超過百億美元產品布局豐富.相比而言,國內設備公司體量較小產品線相對單一.在02專項等政策的推動下,大陸。

16、時間地點批量物資特點等信息都直接或間接的涉及軍事機密,會影響相關單位的安全性,因此為保證軍工采購的保密性,保障軍事活動有效進行,軍工客戶對供應商的保密及安全意識有嚴格的要求.產品定制化特性高主要說明是軍品相比民品具有個性化小批量的特點.軍方。

17、指導意見,其內容主要為支持信息技術外包發展,將企業開展云計算基礎軟件集成電路設計區塊鏈等信息技術研發和應用納入國家科技計劃專項基金等支持范圍.2019年10月大基金二期成立,其內容主要為注冊資本為2041.5億元,高于一期,大基金二期將在支。

18、創業板上市.同時間點歌爾股份發布了關于首次回購公司股份的公告,其主要內容是公司于2021年2月3日以集中競價方式回購公司股份5,862,400股,占公司目前總股本的比例為0.18,最高成交價為 34.6元股,最低成交價為33.5元股,支付金。

19、電子行業漲幅情況排名510名的公司,其漲幅占比分別是2.942.812.442.271.010.76等.電子行業跌幅前十名據數據分析,電子行業跌幅前十名分是至純科技歌爾股份大族激光文泰科技三安光電士蘭微維信諾火炬電子晶方科技深南電絡等,其排。

20、月份挖機銷量327605臺,同比漲幅39,2020年12月同比漲幅56.4 .一方面是此前延后的需求加速釋放,另一方面受益于基建托底經濟,景氣度將維持高位.國產龍頭企業市占率有望持續提升.油氣裝備及服務主要觀點是盡管短期內疫情影響了全球原油。

21、斱正新興產業 公叵深度 山東威達002026 傳統機械圍繞電子轉型,新能源換電設備龍頭爆發 證 券 研 究 報 告 2021年 1月 11日 2 報告要點 1換電得到政策推勱,公司作為換電設備龍頭爆發 電池換電癿爭議比較大,特斯拉主推快充。

22、存儲器市場復蘇,設備國產化替代初有收獲pp五重因素驅動行業改善.根據美光預計,2020 年DRAM 的Bit 需求增長1020,2021年 DRAM 的 Bit 需求增長20;2020 年NAND 的Bit 需求增長 25左右;2021 。

23、測試機行業面臨的測試任務日益復雜,測試機的測試能力和配置需求都在提高.隨著集成電路管腳數增多測試時間增長,包括華峰測控在內的測試機企業越來越多地采用多工位并測的方案來降低測試時間,推出測試覆蓋面更廣資源更多的測試設備,不斷提高測試系統的可。

24、 前道設備的價值量未來十年可望隨著摩爾定律持續提升.全球芯片制造龍頭臺積電已經計劃在2025年以前陸續推出5nm3nm2nm制程芯片,2030年以前持續推進3D芯片制造和系統性封裝技術.為了獲得摩爾定律帶來的紅利,芯片制造企業將通過前道設。

25、LED封裝流程所需設備包括固晶機焊線機回流焊 機灌膠機檢測與返修設備等.固晶機用于芯片 貼裝環節;焊線機用于正裝芯片與基板之間的引線 鍵合;回流焊機用于倒裝工藝下的芯片焊接;灌膠 機用于封膠環節;檢測設備用于生產各環節的檢測; 返修設備用于。

26、1 至純科技擁有 812 英寸高階單晶圓濕法清洗設備和槽式濕法清洗設備的相關技術,產品覆蓋晶圓制造先進封裝太陽能等多個下游應用.公司濕法設備有槽式和單片式812 反應腔兩種,可以提供到 28 納米節點全部濕法工藝,已經切入中芯國際華虹集團等。

27、芯片內制程競賽仍在持續,芯片間集成化趨勢確立.依托先進制造工藝對集成化的助力作用,集成電路持續推動在芯片內的制程升級和在芯片間的數?；旌?在芯片內,相較于 2018 年40nm 以下制程占比為 40,2019 年代工廠 40nm 以下制程占。

28、元宇宙底層硬件系列報告元宇宙底層硬件系列報告VR設備深度設備深度篇篇初級元宇宙核心載體,持續演進迭代成長初級元宇宙核心載體,持續演進迭代成長2022年年1月月28日日1 1核心觀點核心觀點1:VR設備行業整體趨勢市場空間及行業設備行業整體趨。

29、 有關分析師的申明,見本報告最后部分.其他重要信息披露見分析師申明之后部分,或請與您的投資代表聯系.并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明. 電子行業 行業研究 深度報告 刻蝕是用化學或物理方法對襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性腐蝕或剝離。

30、 1 本報告版權屬于安信證券股份有限公司.本報告版權屬于安信證券股份有限公司. 各項聲明請參見報告尾頁.各項聲明請參見報告尾頁. xml 國產國產碳化硅襯底碳化硅襯底不斷突破,不斷突破,半導體設備招半導體設備招標持續景氣標持續景氣 國內產商。