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檢測設備

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2、證券研究報告行業研究專用設備 專用設備 1 44 東吳證券研究所東吳證券研究所 第三方檢測穿越牛熊,優選內資第三方檢測穿越牛熊,優選內資龍頭龍頭 增持維持 投資要點投資要點 檢測行業空間大,增長穩,增速約為檢測行業空間大,增長穩,增速約為 。

3、 1 證券研究報告證券研究報告 行業研究深度研究 2020年03月16日 公用事業 增持維持 環保 增持維持 王瑋嘉王瑋嘉 執業證書編號:S0570517050002 研究員 02128972079 吳祖鵬吳祖鵬 075582492080 。

4、 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 20202020 年年 0808 月月 1010 日日 檢測服務行業機械設備 政府市場雙重推動,助力檢測服務機構迅速壯大。

5、 醫藥生物醫藥生物 證券研究報告證券研究報告 板塊最新信息板塊最新信息 2017 年年 7 月月 28 日日 TableIndustryRank 增持增持 公司名稱公司名稱 股票代碼股票代碼 目標價目標價人人 民幣民幣 評級評級 華大基因 。

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7、檢測設備從設計驗證到整個半導體制造過程都具有無法替代的重要地位.中國繼承電路的發展國內因為某程度上的故障帶來了轉機,根據 CSIA 數據顯示,2018年國內集成電路市場規模就有 985 億美元,同比增長 18.53,2010 年至 2018。

8、 stylewhitespace: normal;目前,國際國內市場中檢測設備被國外高度壟斷,目前絕大部分半導體設備依然高度依賴 進口,提升核芯技術自主化率已迫在眉睫.pp stylewhitespace: normal;量檢測設備領域。

9、資料來源:wind,天風證券研究所pp2. 半導體檢測:領先一站式布局前道檢測后道測試pp2.1. 半導體檢測設備高技術門檻藍海,國產化率低急需突破pp2.1.1. 行業位置:檢測設備是提升芯片良率的關鍵,貫穿半導體全產業鏈pp檢測設備按。

10、由于之前的快速擴張,導致公司資金吃緊,Capex 在 2009 年經歷了暫時性降低.上市后公司資金充裕,Capex 恢復上升的趨勢,上市后公司主要通過以下幾個方式進行業務跨區域的范圍擴展和跨領域的全面擴展:pp1布局經濟發達的長三角地區。

11、政府端業務占比較大,抽檢趨嚴帶來新的增長點.在業務方面,食品檢測下游主要分為政府端和企業端,現階段二者業務規模相差不多.政府端,公司主要的客戶為國家食品藥品監督管理總局已并入市場監督管理總局,為政府相關部門提供的業務主要為食品安全抽檢服務。

12、1. 萌芽期:海洋貿易推動糧食船舶等檢測市場出現,檢測企業開始出現.pp2. 動蕩期:兩次世界大戰對世界貿易造成了沖擊,檢測企業開始謀求新業務.pp3. 發展期:漫長的和平年代為全球經濟的發展提供了基礎,各國戰后恢復開始大力推動基建,建筑。

13、政府端業務占比較大,抽檢趨嚴帶來新的增長點.在業務方面,食品檢測下游主要分為政府端和企業端,現階段二者業務規模相差不多.政府端,公司主要的客戶為國家食品藥品監督管理總局已并入市場監督管理總局,為政府相關部門提供的業務主要為食品安全抽檢服務。

14、根據公司2020 年報,公司目前在國內主要大中型城市建立了近150 個檢驗檢測基地,20152017年是實驗室快速擴張的幾年,投產實驗室個數從80到130,20172018年屬于企業的整固階段,實驗室基本保持不變,2019年開始進入穩健擴。

15、TIC行業分散,并購是常見擴張方式pp20092019 年:全球4大檢測服務龍頭的市占率并沒有明顯的提升,且略有下滑,其中SGs由2009年的5.1降至2019年的2.8,BVI由4.3降至2.4, Intertek 由2.3降至1.6。

16、SIP 英文全稱為 system in package,根據國際半導體路線組織ITRS的定義, 為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件,以及諸如 MEMS 或者 光學器件等其他器件優先組裝到一起,實現一定功能的單個標準封裝件,形成。

17、截止 2020 年尾氣遙感設備空間有望達到 79.7 億元,目前滲透率約為 10,未來建設進度以尾氣超標罰款落實情況而定.根據假設一線新一線二線三線及以下城市分別需要 30252010 套遙感監測設備,每套設備 200250 萬元.根據國家。

18、公司試驗服務業務將保持高速增長.公司目前共有3 個項目進入達產周期,由于公司并未對 2018 年的兩個項目作出具體的達產預測,因此根據兩個項目累計實現的收益情況進 行假設,并分別預測20212023 年營收.其中實驗室網絡改擴建項目2020。

19、 本公司具備證券投資咨詢業務資格,請務必閱讀最后一頁免責聲明 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 多年多年大力大力投入半導體設備,投入半導體設備,持續突破新產品持續突破新產品 公司近年來集中優秀資源深耕半導體設備,膜厚量測設備率先突破,僅。

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