蘇州東微半導體

1、 證券研究報告 1 報告摘要報告摘要: 大陸半導體封測大陸半導體封測領先企業起航領先企業起航,優質客戶鋪平發展之路,優質客戶鋪平發展之路 公司深耕半導體封測超過二十年,客戶產品和制造多方面構筑核心競爭力, 目前已是全球第六大陸第二大封測廠。

2、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師: 隴杭 執業證書編號:S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求:全球范圍內逡輯 ,功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設,中國大陸主要來自 半導體國。

3、分析師:分析師: 張文琦S0190519100001 于明明S0190514100003 報告發布日期:報告發布日期:20202172020217 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示:本內容為客觀數。

4、的功率密度與更低的功耗.功率半導體伴隨著電力的運用而誕生,從長遠來看,始終向著更高的功率密度和更低的功耗兩個方向發展,受益于折舊帶來的替換市場電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,預計 2022 年世界功率半導體市場規模有。

5、022 年,CMOS 傳感器的全球銷售額將達到 190 億美金,是一個極具活力與成長性的半導體細分市場.物聯網落地催化,安防汽車工控等多領域對 CMOS 傳感器需求旺盛.雖然手機占到目前 CMOS 傳感器六成的應用,其增速在明顯放緩,但物聯。

6、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究深度報告 主要觀點: 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中,有 9 個屬于資源型城市,進入新階段后,結 構不優,產能。

7、仍有較大的國產提升空間.貿易戰對我國半導體核心技術卡脖子半導體產業鏈中,上游半導體設備和中游制造對美依存度極高,核心芯片的國產化比率極低,存在受技術限制的可能性;相比之下,中游封測和下游終端市場領域對美依存度小,受到影響較小.貿易戰背景下。

8、配器電動汽車充電樁通信電源等.屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具體使用鄰域是電子霧化器無人機移動電源多口uSB充電器逆變器適配器手機快充UPS電源等.IGBT具體內容有兩個,分別是高密度場截止型絕緣。

9、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 首次覆蓋報告 2020 年 11 月 04 日 華潤微華潤微688396.SH 功率半導體垂直布局,產能進一步加碼功率半導體垂直布局,產能進一步加碼 本土本土 IDM 全產業。

10、 華潤微是中國領先的擁有芯片設計晶圓制造封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,在無錫深圳上海重慶香港臺灣等地多地布局有生產及服務設施;擁有68 英寸晶圓生產線5 條封裝生產線2 條掩模生產線1 條;功率器件方面,公司功率器件營收規模。

11、元.數據來源北方華創公司深度報告:國產設備龍頭,深度受益下游加速擴產和國產化穩步提升2021103135頁。

12、英飛凌成立于 1999 年,是全球領先的半導體公司之一.其前身是西門子集團的半導體部門,于 1999 年獨立,2000 年上市.英飛凌專注于為汽車和工業功率器件芯片卡和安全應用提供半導體和系統解決方案,其產品素以高可靠性卓越質量和創新性著。

13、作為電動汽車重要配套設施,充電樁同樣將成為功率器件的重要增長點.充電樁一般由通信模塊開關電源模塊及控制模塊等構成.其中,MOSFET 是開關電源模塊中最核心的部分,是實現電能高效率轉換,確保充電樁穩定不過熱的關鍵器件.交流電進入充電樁后。

14、半導體生態圈逐步激發,設備國產替代進程曙光漸亮pp內外雙重推動,半導體行業生態愈加活躍pp外部干擾激發半導體軟件設備和材料的國產化進程.美國在外交政策上加強與日韓互動以推動半導體供應鏈等領域合作,試圖以禁令產業聯盟的手段降低全球半導體產業。

15、復盤半導體第一次跨越:估值提升主導,國產替代全面提速大方向確 立.20192020H1,電子板塊漲幅為 117.4,半導體板塊實現大漲, 漲幅為 226.4.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看,PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度。

16、半導體行業高景氣有望延續至 2022 年.2018 年,受益新興的 AI 人工智能物 聯網崛起以及消費電子的回暖,半導體行業保持高景氣度,2019 年行業到達周期性 底部后快速反彈,2020 年疫情推動云計算家庭辦公在線教育等新需求快速增長。

17、SiP 工藝,是將不同功能的芯片如存儲器,CPU 等集成在一個封裝模塊package 里,芯片的性能一直按照摩爾定律的規律向前發展,但作為一個電路系統,不同芯片封 裝模塊需要嵌入到 PCB 中,來實現信號的互聯互通,而 PCB 的性能提升并。

18、發展趨勢:在早期的集成電路和較低端的半導體制造工藝中,此類設備往往單獨使用 OffLine.隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產能要求的不斷提升,在 200mm8 英寸及以上的大型生產線上,此類設備一般都與光刻設備聯機作業 InLine。

19、中國大陸晶圓廠建廠潮為半導體設備行業提供了巨大的市場空間,但國產設備在這些晶圓廠 的采購中占比仍較低,替代空間廣闊.據芯謀研究數據,2020 年,國內晶圓廠設備采購總金 額達到 154 億美元,其中向美國廠商采購金額達到 82 億美元,占比。

20、盈利拆解:息差表現亮眼,成本端有待改善盈利能力處同業中下游,營收端優勢顯著成本端形成拖累,未來釋放潛力較大.2016 年以來蘇州銀行ROAROE 在上市城商行中處于中下游,2020 年ROEROA 分別為8.96 0.75,排名同業第 14。

21、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易.就 8而言,我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易,未來幾年。

22、 證 券 研 究 報證 券 研 究 報 告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可20091210 號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 公司研究公司研究 半導體半導體 2022 年年 02 月月 22 日日 中微公司68。

23、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。

24、 請仔細閱讀在本報告尾部的重要法律聲明 專注高端模擬 IC,致力國內領先車規級半導體供應商 納芯微688052 隔離類芯片產品獲突破隔離類芯片產品獲突破,強技術壁壘助快速發展,強技術壁壘助快速發展 公司以市場需求為導向,由傳感器信號調理 A。