中國半導體企業排名

1、萬業企業：進軍半導體設備 證券研究報告（首次覆蓋） 2020年1月17日 方正科技首席分析師： 陳杭 S1220519110008 方正科技半導體分析師：范云浩S1220519120001 核心觀點核心觀點 從房地產業務轉型半導體裝備領域從房地產業務轉型半導體裝備領域。
萬業企業以房地產業務起家，近年由于房地產調控政策收緊，行業整體供過于求， 公司積極謀求業務轉型。
2018年底在集成電路。

2、請務必閱讀正文之后的請務必閱讀正文之后的重要聲明重要聲明部分部分 評級：評級： 市場價格：市場價格：21.34 分析師：分析師：劉翔劉翔 執業證書編號：執業證書編號：S0740519090001 Email： 分析師：張欣分析師：張欣 執業證書編號：執業證書編號：S0740518070001 Email： ? 基本狀況基本狀況 總股本(百萬股) 806.16 流通股本(百萬股。

3、 識別風險，發現價值 請務必閱讀末頁的免責聲明 1 1 / 2222 Table_Page 行業專題研究|半導體 2020 年 6 月 18 日 證券研究報告 本報告聯系人： 蔡銳帆 廣發證券“科創”系列報告廣發證券“科創”系列報告 盛美股份：盛美股份：半導體半導體清洗清洗設備領先企業設備領先企業 分析師：分析師： 許興軍 分析師：分析師： 羅立波 分析師：分析師： 王亮。

4、1 研究創造價值 功率半導體研究框架總論功率半導體研究框架總論 方正證券研究所證券研究報告方正證券研究所證券研究報告 行業深度報告 行業研究 半導體行業半導體行業 2020.01.23/推薦 分析師：分析師： 陳杭 執業證書編號： S1220519110008 TEL: E-mail： 聯系人：聯系人： TEL： E-mail： 重要數據：重要數據： 上市公司總家數上市公司總家數 5。

5、 請閱讀正文之后的信息披露和重要聲明 圖表圖表 1 1 近一年近一年指數指數走勢走勢 分析師：沈彥東 SAC 執業證書：S0380519100001 聯系電話：0755-82830333（195） 郵箱： 研究助理：朱琳 聯系電話：0755-82830333（101） 郵箱： 回溯回溯半導體半導體周期趨勢，周期趨勢，聚焦聚焦產業產。

6、 -1- 證券研究報告 2020 年 7 月 19 日 電子行業 中國半導體拋光墊高速增長且格局重塑，鼎龍股份有望強勢崛起 半導體材料行業跟蹤報告 行業動態 什么是什么是 CMP 拋光墊。
拋光墊。
化學機械拋光 CMP 是集成電路制造過程中實現晶圓 表面平坦化的關鍵工藝。
拋光液和拋光墊是 CMP 工藝的核心原材料。
CMP 工 作原理是在一定壓力下及拋光液的存在下，被。

7、半導體設備投資地圖半導體設備投資地圖 證券分析師: 賀茂飛 E-MAIL: SAC執業證書編號: S0020520060001 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月7 7日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 投資建議投資建議 2 我們堅定看好中國芯片產業崛起的機遇，在這一輪晶圓加工產業的擴張潮中，上游設備材料企業有望迎來歷史性發展機遇。
回顧日本。

8、斱正證券全球科技研究框架： 功率半導體研究框架總論 證券研究報告 2020年1月10日 首席分析師： 陳杭 執業證書編號：S1220519110008 賽道：功率半導體是必選消費品，人需要吃”柴米油鹽“，機器同樣也需要消耗功率器件，仸何和電能轉換 有蘭地斱都需要功率半導體 。
行業波勱：符吅大宗商品走勢規律 ，產品和全球GDP走勢密切相蘭，4-5年的行業波勱非常吻吅半導體周期 規律。
行業增。

9、 1/46 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期：2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 ：孫芳芳 執業證書編號： S1230517100001 ：021-80106039 ： 行業行業評級評級 半導體 看好 Table_relate。

10、半導體大硅片研究框架 深度報告 首席分析師： 隴杭 執業證書編號：S1220519110008 證券研究報告 半導體行業 2020年 6月 25日 行業需求：全球范圍內逡輯 ，功率和模擬電路的収展促迚晶囿廠的建設，中國大陸主要來自 半導體國產替代和新基建中對半導體行業的資本開支加大催生晶囿廠建設潮 。
產品價格：2018年以來始終處二漲價的趨勢中，由二功率半導體國產替代的加速，8寸晶囿 的漲。

11、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 e-mail: 聯系人：劉堃 e-mail : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 超硅半導體超硅半導體 金瑞泓科技金瑞泓科技 寧夏銀和寧夏銀和 有研集團有研集團 半導體材料投資地圖半導。

12、分析師：分析師： 張文琦（S0190519100001） 于明明（S0190514100003） 報告發布日期：報告發布日期：2020/2/172020/2/17 國泰國泰CESCES半導體半導體ETFETF簡析簡析 證券研究報告 風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
風險提示：本內容為客觀數據陳述，基金經理歷史業績不保證未來，請投資者知悉。
2 國泰基金深耕行。

13、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體專題研究系列八半導體專題研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年該行業與一年該行業與上證綜指上證綜指走勢比較走勢比較 行業專題行業專題 正在崛起的正在崛起的中國中國半導體半導體設備設備。

14、敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體半導體 行業研究/深度報告 主要觀點： 安徽安徽利用地區優勢引領利用地區優勢引領科技轉型科技轉型典范典范 安徽省的 16 個地級市中，有 9 個屬于資源型城市，進入新階段后，結 構不優，產能過剩等問題已經是安徽省資源型城市遇到的共同問題。
安徽省順應科技發展趨勢與國內半導體需。

15、1 1 行 業 及 產 業 行 業 研 究 / 行 業 深 度 證 券 研 究 報 告 電子/ 半導體 2020 年 09 月 24 日 半導體硅片行業全攻略 看好 半導體行業深度 相關研究 集成電路全產業鏈迎新政策紅利-新 時期促進集成電路產業和軟件產業高質 量發展的若干政策解讀 2020 年 8 月 5 日 證券分析師 楊海燕 A0230518070003 聯系人 楊海。

16、配器、電動汽車充電樁、通信電源等。
屏蔽櫥功率MOSFET的具體內容是30v-300V屏蔽榭功率MOSFET，其具體使用鄰域是電子霧化器、無人機、移動電源、多口uSB充電器、逆變器、適配器、手機快充、UPS電源等。
IGBT具體內容有兩個，分別是高密度場截止型絕緣抵雙極型晶體管(IGBT)和載流子存儲型絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)，其主要適用范圍UPS電源、電焊機、電動汽車充電樁、變頻器、逆變器、功率電源、太陽能、交流電機驅動、電磁加熱等。
傳統汽車半導體用量情況分析據數據分析，我國傳統汽車半導體用量IC占比23.2%，功率半導體占比最多，傳感器占比最少，在傳統汽車半導體占比中其他占比有 20.8%。
文本由栗栗-皆辛苦 原創發布于三個皮匠報告網站，未經授權禁止轉載。
數據來源【公司研究】新潔能-本土MOSFET領軍者卡位高景氣功率賽道-210402(26頁) .pdf。

17、中國 “芯科技” 新銳企業 50報告 (第一屆) 畢馬威中國 免責說明 本報告中所含資料及其所含信息為一般性信息，僅供一般參考用，并 非針對任何個人或團體的個別情況而提供， 亦并非畢馬威對入圍企 業的完整、詳盡的表述，畢馬威也未對入圍企業信息執行任何審計 或審閱程序。
本文件所含信息并不構成任何專業建議或服務，讀者 不應依賴本文件中的任何信息作為， 或可能影響， 其決策的唯一基礎。
任何人士或團體在。

18、IGBT功率半導體研究框架 深度報告 證券研究報告 半導體行業 2020年 12月 2日 需求：節能環俅 。
傳統癿功率半導體損耗非帯大 ，需要多個器件才能達到電能轉換癿效果 。
IGBT通過調節電機癿轉速來達到節能癿作用 。
行業增長：最主要來自新能源汽車帶勱癿增長；工業領域屬二稏健癿需求，增量來自二新基 建；新能源収電和電網來自國家政策癿推勱収展；軌道交通是中國癿優勢領域。
行業趨勢：從對。

19、電子電子 證券研究報告證券研究報告 首次評級首次評級 2020 年年 12 月月 30 日日 605111.SH 增持增持 原評級原評級: 未有評級未有評級 市場價格市場價格:人民幣人民幣 182.80 板塊評級板塊評級:強于大市強于大市 。

20、請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體行業系列專題半導體行業系列專題 超配超配 2021 年年 01 月月。

21、2021年4月，臺積電將其2021年資本開支提高至300億美金2020年Q4指引是250280億美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先進制程， 10投在先進封裝，10投在成熟制程。
臺積電未來三年資本開支合計為1000億美金。
pp臺積。

22、從應用領域來看，目前汽車電子半導體仍集中于動力系統信息娛樂系統底盤amp;安全以及車身，四者占據約 76的車用半導體份額。
不過從增速來看，ADAS 和混合電動系統領域車用半導體的復合增長率最高，IHS 預計 20142021 年兩者復合增。

23、ADC芯片屬于模擬芯片。
與只能區分開和關信號的數字芯片不同，模擬芯片可以處理刻度，讀取和處理語音音樂和視頻產生的波形。
與數字集成電路相比，模擬集成電路擁有以下特點:1.應用領城多模擬集成電路按細分功能可進一步分為線性器件如放大器模擬開關比較。

24、復盤半導體第一次跨越：估值提升主導，國產替代全面提速大方向確 立。
20192020H1，電子板塊漲幅為 117.4，半導體板塊實現大漲， 漲幅為 226.從 PE 與歸母凈利潤對指數的相對貢獻來看，PE 貢 獻程度大于歸母凈利潤貢獻度，。

25、凱世通的核心技術人員和擁有的核心技術對凱世通的市場競爭力和未來可持續 發展起著關鍵作用。
上海凱世通半導體股份有限公司圍繞離子注入機設備專家， 全面構建人才團隊，其中碩士以上學歷超過 35，專業涵蓋了物理學半導體技 術材料學機械工程自動控制軟。

26、工藝排氣管道以不銹鋼涂層風管為主，涉及的核心技術為 ECTFEETFE 噴涂技術。
公司生 產的 ECTFE 涂層風管和 ETFE 涂層風管已經先后通過 FM Approvals 關于潔凈室專用的排 氣及排煙管道系統認證，除泛半導體外，還被廣。

27、北斱華創：硅刻蝕領軍者 北方華創自 2001年成立后便開始組建團隊研發刻蝕技術 ，并于 2004年第一臺設備成功起輝， 2005年第一臺8英寸ICP刻蝕機上線，是我國自主研發的第一臺干法刻蝕機 。
憑借在等離子體控制反應腔室設計刻蝕工藝技術 。

28、漲價反應8及12成熟制程的長期缺口我們歸因于造成未來半導體行業通膨漲價這里指的是 812成熟制程產品的第三個主要原因是 8及 12成熟制程的晶圓代工缺口長期縮窄不易。
就 8而言，我們歸納出五個主要原因造成 8晶圓代工業者擴產不容易，未來幾年。

29、公司營收整體呈現上升趨勢，凈利潤持續快速增長。
20172018 年是快速成長期，分別實現營業收入 9.32 億元12.23 億元，同比增長 39.0831.18;實現歸母凈利潤 1.06 億元1.81 億元，同比增長 60.6471.1。

30、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備：半導體支撐產業半導體材料與設備：半導體支撐產業，卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業，在復雜國際貿。

31、 有關分析師的申明，見本報告最后部分。
其他重要信息披露見分析師申明之后部分，或請與您的投資代表聯系。
并請閱讀本證券研究報告最后一頁的免責申明。
立昂微 605358.SH 公司研究 首次報告 國內大尺寸硅片領先企業，打造功率化合物半導體制造。

32、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 1 23 行業研究信息技術半導體與半導體生產設備 證券研究報告 半導體與半導體生產設半導體與半導體生產設備行業研究報告備行業研究報告 2022 年 01 月 08 日 半導體測試機，商業模式優質空間大半導。

33、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四：半導體硅片半導體系列報告之四：半導體硅片摩爾定律演進，半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進，半導體硅材。

34、 敬請閱讀末頁之重要聲明 下游下游需求分化加劇，需求分化加劇，車規半導體車規半導體景氣度延續景氣度延續 相關研究：相關研究： 1.供需失衡或將延續，IOT及車規半導體蓄勢待發 2021.12.30 2.三季度業績穩定上行，細分板塊增速出現分。

35、 證券研究報告證券研究報告 請務必閱讀正文之后第請務必閱讀正文之后第 47 頁頁起起的免責條款和聲明的免責條款和聲明 從招標從招標數據數據看半導體設備國產化看半導體設備國產化現狀現狀 電子行業半導體設備深度專題2022.7.19 中信證券研。

36、平安證券研究所平安證券研究所 電子團隊電子團隊2022年年08月月17日日半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發證券研究報告證券研究報告半導體材料系列報告半導體材料系列報告二二:半導體硅片半導體硅片篇篇付強 S。

37、請務必閱讀末頁的免責條款和聲明2022年年8月月24日日半導體設備行業國產化現狀分析半導體設備行業國產化現狀分析中信證券研究部中信證券研究部 電子組電子組徐濤徐濤王子源王子源半導體設備深度專題半導體設備深度專題目錄目錄CONTENTS11。

38、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體設備需求強勁,國產設備加速推進 執業證書號:S0010521090001 TableIndNameRptType 半導體半導體 行業研究深度報告 行業評級:增持行業評級:增持 報告日期。