半導體材料概念

1、 1 T a 證 券 研 究 報 告 證 券 研 究 報 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 雅克科技雅克科技002409化工 布局布局半導體半導體材料平臺材料平臺,芯征程再起航芯征程再起航 投資要點:投資要點: 公司通過收。

2、守正 出奇 寧靜 致遠 雅克科技:自主可控,打造半導體材料平臺型公司 太平洋化工公司深度報告 2020年2月11日 太平洋證券研究院 證券分析師:柳強證券分析師:柳強 電話:01088321949 EMAIL: 執業資格證書編碼:S1190。

3、證券研究報告 2020年2月15日 芯片國產化系列三芯片國產化系列三 半導體材料行業研究框架總論半導體材料行業研究框架總論 半導體景氣開啟設備先行材料接力半導體景氣開啟設備先行材料接力 方正科技組首席分析師陳杭: S122051911000。

4、 1 證券研究報告 2020 年 7 月 19 日 電子行業 中國半導體拋光墊高速增長且格局重塑,鼎龍股份有望強勢崛起 半導體材料行業跟蹤報告 行業動態 什么是什么是 CMP 拋光墊.拋光墊.化學機械拋光 CMP 是集成電路制造過程中實現晶。

5、 146 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 4 月 7 日 半導體材料硅片投資寶典半導體材料硅片投資寶典 硅片深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳 執業證書編號。

6、半導體材料投資地圖半導體材料投資地圖 首席電子分析師: 賀茂飛 SAC執業證書編號: S0020520060001 email: 聯系人:劉堃 email : 證券研究報告證券研究報告 20202020年年7 7月月9 9日日 請務必閱讀正。

7、 159 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 專 題 半導體行業半導體行業 報告日期:2020 年 3 月 24 日 半導體材料電子半導體材料電子氣體氣體投資寶典投資寶典 電子氣體深度報告 行 業 公 司 研 究 半 導 體 行 業 :孫芳芳。

8、 證券證券研究報告研究報告行業行業深度深度研究研究 半導體材料系列報告半導體材料系列報告1 1 光刻膠光刻膠:高精度光刻關鍵材料高精度光刻關鍵材料 光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用光刻膠是高精度光刻的關鍵,起到產業鏈支撐作用 光。

9、申 港 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 申 港 證 券 股 份 有 限 公 司 證 券 研 究 報 告 證券研究報告 行 業 行 業 研 究 研 究 行 業 深 度 研 究 行 業 深 度 研 究 疫情之下疫情之下 。

10、 12 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 Tablemain 點 評 報 告 行業名稱行業名稱:半導體:半導體 報告日期:2020 年 03 月 12 日 半導體半導體設備設備 材料迎來國產代替窗口期材料迎來國產代替窗口期 疫情放大供需矛盾。

11、 請務必閱讀正文之后的免責條款部分 全球視野全球視野 本土智慧本土智慧 行業行業研究研究 Page 1 證券研究報告證券研究報告深度報告深度報告 電子元器件電子元器件 半導體半導體專題研究專題研究系列系列十八十八 超配超配 2020 年年 。

12、 請務必閱讀正文之后的免責條款 半導體材料迎來黃金發展期半導體材料迎來黃金發展期 新材料行業半導體材料系列報告之導讀2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料分析師 S10105170800。

13、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 光掩模光掩模版版需求旺盛,合成石英基板有望受益需求旺盛,合成石英基板有望受益 新材料行業半導體材料系列之四2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新。

14、 行業行業報告報告 行業深度研究行業深度研究 1 有色金屬有色金屬 證券證券研究報告研究報告 2020 年年 03 月月 02 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市維持評級 上次評級上次評級 強于大市 作者作者 楊誠笑楊誠笑 。

15、 證券研究報告 請務必閱讀正文之后的免責條款 IC 領域百億市場領域百億市場,國產超凈高純走向高端國產超凈高純走向高端 新材料行業半導體材料系列之二2020.4.20 中信證券研究部中信證券研究部 核心觀點核心觀點 袁健聰袁健聰 首席新材料。

16、 本報告的信息均來自已公開信息,關于信息的準確性與完整性,建議投資者謹慎判斷,據此入市,風險自擔. 請務必閱讀末頁聲明. 新材料新材料行業行業 推薦 維持 走在增強內循環的路上走在增強內循環的路上 風險評級:中風險 半導體材料專題報告 20。

17、TableInfo1 半導體半導體 電子電子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍:全球半導體設備部件及材料隱形冠軍 半導體系列研究之十五 證券研究報告證券研究報告 2020 年 12 月 23。

18、公司公司報告報告 首次覆蓋報告首次覆蓋報告 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 雅克科技雅克科技002409 證券證券研究報告研究報告 2021 年年 02 月月 05 日日 投資投資評級評級 行業行業 電子半導體 6 個月評級個月。

19、全球半導體產業已經經歷兩次大范圍產業轉移.從歷史發展進程看,全球半導體經歷過兩次明顯的產業轉移,第一次轉移是從上世紀 70 年代從美國本土轉向日本,索尼松下東芝等日企在這輪浪潮中脫穎而出;第二次轉移從上世紀 80 年代末延續到本世紀初,全。

20、繼續推進投資并購及外部合作工作.2021年公司將繼續利用平臺優勢以及外部合作方的技術和品 牌優勢進一步推進包括光刻膠及其原材料項目OLED材料項目半導體前端制造配套材料項目在內 的各個重點項目發展.pp加強研發,實現創新驅動.2021年公。

21、全球 GDP 增長與 IC 市場關聯程度日益密切.集成電路IC是最重要的半導體品類, 在信息時代廣泛應用于智能手機電腦家電汽車機器人工業控制等多種電子產 品和系統,是物聯網大數據云計算等新一代信息產業的基石,也是現代經濟社會發 展的戰略性。

22、信越公司半導體材料種類豐富,涵蓋高品質硅片光刻膠切割拋光樹脂密封等等,完全覆蓋下游需求.信越光刻膠產品包括 SIPRSEPRSAIL 等六個系列,覆蓋了 i 線干式 ArF浸沒式 ArFKrF 和 EUV,主要用于半導體制造和磁頭制造. S。

23、國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要,由國家財政部國開金融中國煙草等 16 位出資人成立國家大基金,注冊資金 987 億元,總投資規模為 1387 億元,撬動社會融資 5145 億元.投資總期限計劃為 15 年,分為投資期20142019。

24、客戶優勢:與國際一線龍頭客戶深度合作,開發先進制程材料.UP Chemical 主要客戶包括全球存儲芯片龍頭 SK 海力士美光三星電子鎧俠等,還與臺積電intel中芯國際等知名企業形成了穩定的業務合作.自 2008 年開始連續多年成為 SK。

25、半導體產業鏈全景梳理半導體產業鏈全景梳理 1 證券研究報告證券研究報告 行業深度報告行業深度報告 半導體材料與設備:半導體支撐產業半導體材料與設備:半導體支撐產業,卡脖子關鍵環節卡脖子關鍵環節 半導體材料與設備是半導體支撐產業,在復雜國際貿。

26、半導體材料研究框架系列:詳解八大芯片材料行業深度報告證券研究報告電子行業2022年1月19日投資要點在整個電子信息產業中,半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼. 我們歸納出半導體材料行業具備。

27、請務必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內容證券研究報告證券研究報告 20222022年年0303月月0808日日超配超配半導體系列報告之四:半導體硅片半導體系列報告之四:半導體硅片摩爾定律演進,半導體硅材料歷久彌新摩爾定律演進,半導體硅材。

28、請務必閱讀正文之后的免責條款部分請務必閱讀正文之后的免責條款部分 2022.03.10 半導體材料受益擴產后周期,國產化仍為行業主旋律半導體材料受益擴產后周期,國產化仍為行業主旋律 半導體材料行業首次覆蓋報告半導體材料行業首次覆蓋報告 證書。

29、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體材料空間廣闊,平臺化布局前景可期 主要觀點:主要觀點: TableSummary 打印復印通用耗材起家打印復印通用耗材起家,光電半導體材料業務打造第二增長極光電半導體材料業務打造第二增長。

30、2016年10月新材料在線80頁PPT全方位解讀半導體行業Copyright 引言半導體在全球科技和經濟的發展中具有著無可替代的地位,半導體行業可以說是現代科技的象征.與此同時,我國已經成為全球半導體主要市場,2014年我國半導體市場需求已。

31、 證券研究報證券研究報告告 證監會審核華創證券投資咨詢業務資格批文號:證監許可20091210號 未經許可,禁止轉載未經許可,禁止轉載 行業研究行業研究 電子化學品電子化學品 2022 年年 05 月月 20 日日 半導體材料行業深度研究報。

32、 Tableyemei1 觀點聚焦 Investment Focus Tableyejiao1 本研究報告由海通國際分銷,海通國際是由海通國際研究有限公司,海通證券印度私人有限公司,海通國際株式會社和海通國際證券集團其他各成員單位的證券研究。

33、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告 行業深度 2022 年 06 月 22 日 電子電子 半導體設備半導體設備材料:材料:國產國產加速加速 全球領先的晶圓代工廠將在全球領先的晶圓代工廠將在 20212023 年。

34、 1 敬請參閱最后一頁特別聲明 市場價格 人民幣 : 52.90 元 目標價格 人民幣 :63.20 元 市場數據市場數據 人民幣人民幣 總股本億股 4.76 已上市流通 A股億股 3.19 總市值億元 251.77 年內股價最高最低元 1。

35、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 半導體材料多點布局,平臺型巨艦前景可期 主要觀點:主要觀點:TableSummary 戰略轉型電子新材料,譜寫未來新篇章戰略轉型電子新材料,譜寫未來新篇章 公司以阻燃劑起家,經過多年內生外延發。

36、平安證券研究所平安證券研究所 電子團隊電子團隊2022年年08月月17日日半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發半導體硅片高景氣,國產硅片厚積薄發證券研究報告證券研究報告半導體材料系列報告半導體材料系列報告二二:半導體硅片半導體硅片篇篇付強 S。

37、光刻膠國產替代正當時國海證券研究所李永磊證券分析師董伯駿證券分析師湯永俊聯系人S0350521080004S0350521080009S評級:推薦首次覆蓋證券研究報告2022年08月26日電子化學品1半導體材料行業深度之一:請務必閱讀報告附。

38、 行業行業報告報告行業深度研究行業深度研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2022 年年 09 月月 19 日日 投資投資評級評級 行業評級行業評級 強于大市維持評級上次評級上次評級 強。